[发明专利]一种柔性导电薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种能够规模化生产的柔性导电薄膜及其制备方法，所述柔性导电薄膜中在基底上下表面镀有金属层，基底与金属层之间具有增强层，使导电层和基底之间具有强结合力。所述柔性导电薄膜具有优异的机械性能和导电性能，导电层与增强层均匀、致密的分布在柔性基底的两个表面上，所述柔性导电薄膜的面密度为0.52～4.5mg/cm²，电阻率可达到2×10^‑8～6×10^‑8Ω·m，具有更低的面密度和更优异的导电性能。导电层与增强层都是通过真空蒸镀方式制备，此种方式工艺简单、效率高、成本低、对制备环境也没有苛刻要求，可大规模的工业化生产，真空度高，得到的镀层含氧量低，致密度高，保证金属导电层均匀致密沉积，充分保证薄膜的优良导电性。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种柔性导电薄膜及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子科技的飞速发展，电子器件和设备正逐渐向着可移动、轻便、易弯曲变形的方向发展，因而新型柔性导电薄膜材料得到了快速发展。与传统硬质导电材料相比，新型柔性导电材料不仅具有低的表面电阻而且易于弯曲、轻便，也成为近几年研究的热点。

基于柔性导电薄膜的优异性，各种各样柔性导电薄膜的制备方式也被提出，如CN111446453A提出通过化学沉积的方法获得了柔性导电薄膜，本方法虽然制备出了柔性导电薄膜，但是也存在如下问题：①处理步骤繁琐，时间久，效率低；②制备过程中需用酸处理，大规模生产后会对环境产生较大影响。CN 111312431A提出通过各向异性纳米纤维素制备了柔性导电薄膜，其也存在着制备过程复杂，柔性纤维素膜拉伸强度低等缺点。同样，CN106158144A也提出通过化学气相沉积法制备了超薄超柔性石墨烯导电薄膜，但其也存在着化学气相沉积制备石墨烯对设备要求高，制备效率低，同时，制备的石墨烯需要转移到基材表面，会导致石墨烯表面的损坏，以至于影响薄膜导电的均匀性。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种能够规模化生产的柔性导电薄膜及其制备方法，所述柔性导电薄膜中在基底上下表面镀有金属层，基底与金属层之间具有增强层，使导电层和基底之间具有强结合力。所述柔性导电薄膜具有优异的机械性能和导电性能，能够充分满足电子设备对柔性导电薄膜的各项要求。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种柔性导电薄膜，其特征在于，所述柔性导电薄膜包括柔性基底层，所述柔性基底层上下面的导电层以及设置于所述导电层与所述基底层之间的增强层。

进一步地，所述基底层为聚合物微孔膜。

进一步地，所述基底层材料采用聚丙烯膜(PP)、流延聚丙烯薄膜(CPP)、耐高温聚酯薄膜(PET)、双向拉伸聚丙烯薄膜(OPP)或聚酰亚胺薄膜(PI)中的任意一种或至少两种。

进一步地，所述基底层的厚度为1～30μm，进一步优选为2～15μm。

进一步地，所述导电层为金属导电层。

进一步地，所述金属导电层的材料采用Al、Ni、Cu、Au、Zn、Ag、Cr或Sn中的任意一种或至少两种的组合。

进一步地，所述柔性导电薄膜的厚度为3～50μm。

进一步地，所述设置于导电层与基底层之间的增强层为金属镀膜或者非金属镀膜。

进一步地，所述增强层为Zn、Ni或Sn金属镀膜或为非金属SiC、Si₃N₄、Al₂O₃、Fe₂O₃、Cr₂O₃中的一种或两种以上混合物镀膜。

进一步地，所述增强层的厚度为5-50nm。