[发明专利]一种集成电路压制成型装置

说明书

本发明公开了一种集成电路压制成型装置，属于集成电路领域。一种集成电路压制成型装置，包括底座，所述底座的顶部外壁固定连接有支撑杆，所述滑板的底部外壁固定连接有两个立板，两个所述立板之间滑动连接有连接板，所述连接板的底部设有凹槽，所述凹槽内转动连接有辊轴，所述辊轴的外壁转动连接有辊轮；所述底座的顶部外壁放置有电路胶体，所述电路胶体上设有电路引脚，所述固定块的底部滑动连接有压板，所述压板的底部设有与电路胶体相配合的橡胶垫；所述挡板上设有与辊轴相配合的推出机构；本发明可避免在压制成型时对引脚造成刮擦，从而使其损坏，可方便对电路引脚进行压制，且使其能够方便取出，方便使用。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路压制成型装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

在现有集成电路的封装工艺过程中，最后的几道加工工序是把导 线架上未分离的整条电路进行镀锡处理，以增强后续焊接到PCB板上的可焊性，然后将镀锡后的电路通过压制成型装置分离成一颗一颗单独的集成电路。现有的集成电路压制成型装置工作时，由于成型模表面与引脚上锡层表面滑动而产生的刮擦，往往使锡层受到损坏，严重时会出现露铜现象，影响电路后续上板的可焊性，压制成型的效果不好，且压制成型后不便取出，容易导致取出时产生损坏，影响后续使用，为此，提出一种集成电路压制成型装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，而提出的一种集成电路压制成型装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种集成电路压制成型装置，包括底座，所述底座的顶部外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部外壁固定连接有顶板，所述顶板上螺纹连接有螺纹杆；

所述螺纹杆的底部外壁转动连接有滑板，所述滑板滑动连接在支撑杆的外壁，所述滑板的底部外壁固定连接有两个立板，两个所述立板之间滑动连接有连接板，所述连接板的底部设有凹槽，所述凹槽内转动连接有辊轴，所述辊轴的外壁转动连接有辊轮；

所述底座的顶部外壁放置有电路胶体，所述电路胶体上设有电路引脚，所述辊轮与电路引脚相配合，所述立板上固定连接有固定块，所述固定块的底部滑动连接有压板，所述压板的底部设有与电路胶体相配合的橡胶垫；

所述底座的顶部外壁固定连接有两个挡板，所述挡板上设有与辊轴相配合的推出机构。

优选的，所述顶板的底部外壁设有螺纹筒，所述螺纹杆螺纹连接在螺纹筒内。

优选的，所述立板上设有滑槽，两个所述连接板的顶部分别设有第一固定轴和第二固定轴，所述第一固定轴和第二固定轴均滑动连接在滑槽内，所述第一固定轴和第二固定轴的外壁还转动连接有第二连杆。

优选的，所述固定块上设有三角槽，所述三角槽内滑动连接有滑杆，所述滑杆的顶部转动连接有第一滑轮，所述第一滑轮的外壁转动连接有两个第一连杆，两个所述第一连杆远离第一滑轮的一端转动连接有第二滑轮，所述第二连杆转动连接在第二滑轮的外壁，所述第二连杆滑动连接在三角槽内。

优选的，所述三角槽内还设有梯形块，所述压板固定连接在滑杆的底部外壁，所述连接板的内壁还转动连接有第三连杆，两个所述连接板之间还设有限位块，所述第三连杆滑动连接在限位块内，所述滑杆滑动连接在限位块上。

优选的，所述限位块内设有长槽，所述长槽内滑动连接有活塞板，所述活塞板固定连接在第三连杆的外壁，所述第三连杆的外壁套接有第二弹簧，所述第二弹簧连接在长槽的内壁与活塞板的之间。

优选的，所述压板与限位块之间设有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁套接有第一弹簧，所述第一弹簧连接在压板与限位块之间。