[发明专利]一种计算机芯片封装测试设备在审
申请号: | 202010918124.3 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN111856255A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 费城 | 申请(专利权)人: | 苏州艾宾斯信息技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区松*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 封装 测试 设备 | ||
本发明公开了一种计算机芯片封装测试设备,包括平板、支撑脚、连杆、左固定架板、右固定架板、螺杆、伺服电机、螺母、导向滑块、导向槽、检测台板、U型架板、升降气缸、挤压板、检测器、衔接块、电流探头、固定侧板、顶出电动推杆、顶出块、连接条、滚轮、滑槽、嵌合槽、检测板、顶出槽、定位导向孔和定位杆。本发明有益之处在于一次可安放多个芯片,多个芯片依次从测试机构底部通过,测试机构通过升降气缸进行升降,从而实现批量化测试,同时更换芯片的位置设置在测试位置的外部,避免工作人员的手伸入到测试位置,可避免升降气缸的意外驱动,造成压伤、夹伤,提高了安全性。
技术领域
本发明涉及一种芯片封装测试设备,具体是一种计算机芯片封装测试设备。
背景技术
计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片,其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。
计算机芯片封装测试一般采用电流探头和检测器进行测试,一般具有测试台用于放置芯片,设置有升降机构,用于电流探头和检测器的升降,靠近芯片,实现测试,测试后,通过人工取放芯片,芯片可能不易取出,同时取放位置处于测试处,可能易出现意外夹伤。因此,针对上述问题提出一种计算机芯片封装测试设备。
发明内容
一种计算机芯片封装测试设备,包括平板以及固定安装在平板顶部一侧的U型架板,所述平板的顶部设置有横向驱动机构,所述横向驱动机构的顶部安装有检测台板;所述检测台板的顶部沿长度方向开设有若干个等间距分布的嵌合槽,所述嵌合槽中放置有检测板,所述检测台板的底部沿长度方向开设有若干个等间距分布的顶出槽,所述顶出槽与嵌合槽连通,所述检测板的两侧底部均固定连接有定位杆,所述定位杆与开设在检测台板底部的定位导向孔间隙配合连接;所述U型架板的顶部固定连接有升降气缸,所述升降气缸的输出底端固定连接有测试机构,所述平板的一侧固定安装有顶出机构。
进一步地,所述平板的底部四角处均固定连接有支撑脚,所述支撑脚之间固定连接有连杆。
进一步地,所述横向驱动机构包括左固定架板、右固定架板、螺杆、伺服电机、螺母和导向滑块,所述左固定架板和右固定架板分别固定连接在平板的顶部两侧,所述左固定架板的一侧与伺服电机固定连接,所述螺杆转动连接在左固定架板和右固定架板之间,所述螺杆螺纹连接有螺母,所述螺母的底部固定连接有导向滑块,所述平板的表面开设有导向槽,所述导向槽与导向滑块滑动连接,所述螺母顶部与检测台板固定连接。
进一步地,所述测试机构包括挤压板、检测器、衔接块和电流探头,所述挤压板的顶部中间位置与升降气缸固定连接,所述检测器固定连接在挤压板的一侧,所述衔接块固定连接在挤压板的底部,所述电流探头设置在衔接块的底部。
进一步地,所述平板的边沿处沿长度方向等间距固定连接有连接条,所述连接条转动连接有滚轮,所述滚轮与开设在U型架板内部上的滑槽滑动连接。
进一步地,所述顶出机构包括固定侧板、顶出电动推杆和顶出块,所述固定侧板与平板的一侧固定连接,所述顶出电动推杆固定连接在固定侧板的底部,所述顶出电动推杆的输出顶端固定连接有顶出块。
本发明的有益效果是:本发明提供了一种便于芯片取出的计算机芯片封装测试设备。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一种实施例的整体结构示意图;
图2为本发明一种实施例的检测台板与U型架板结构示意图;
图3为本发明一种实施例的检测板与检测台板结构示意图。
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