[发明专利]一种金刚石节块及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010910456.7 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN112222411B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 王政;王勇;王晓荣;黄梓杰 申请(专利权)人: 泉州众志新材料科技有限公司
主分类号: B22F7/04 分类号: B22F7/04;B22F1/10;B22F3/14;B22F1/18;B22F5/00
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 林丽英
地址: 362000 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金刚石 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种金刚石节块,其特征在于,节块为线条层结构,其中至少包括a层金刚石层、b层过渡层和c层金刚石层,所述b层过渡层位于所述线条层结构的中间层;所述a层金刚石层中金刚石粒度为40/45~50/60,其中40/45占质量百分比的40~45%,45/50占质量百分比的40~45%,50/60占质量百分比的10~20%,体积浓度为43~48%,a层金刚石层中金刚石颗粒与胎体材料的混合重量百分比为10%~12%:88%~90%;所述c层金刚石层中金刚石粒度为40/45~50/60,其中40/45占质量百分比的40~45%,45/50占质量百分比的40~45%,50/60占质量百分比的10~20%,体积浓度为35~40%,c层金刚石层中金刚石颗粒与胎体材料的混合重量百分比为8.75%~10%:90%~91.25%;所述b层过渡层采用HRB为40~45的铁片;且所述a层金刚石层的厚度为1.6~1.7mm,所述c层金刚石层的厚度为1.0~1.1mm,所述b层过渡层的厚度为1.1~1.2mm。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石节块,其特征在于,所述线条层结构为a+b+c+b+c+b+a。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石节块,其特征在于,所述胎体材料主要由质量百分比为60~70%的第一骨架材料、10~20%的第二骨架材料、5~15%的低熔点材料和5~15%的铁镍纳米晶金属材料均匀混合而成。

4.根据权利要求3所述的一种金刚石节块,其特征在于,所述第一骨架材料为一预合金粉末,其各组分及其质量百分比分别为:72~75%Fe、22~25%Cu、2~3%Sn和1%Ti。

5.根据权利要求4所述的一种金刚石节块,其特征在于,所述第一骨架材料的粉末粒度为400目,激光粒度D50=19um。

6.根据权利要求5所述的一种金刚石节块,其特征在于,所述第二骨架材料为一单质粉末,其组分及其质量百分比为:100%Cu。

7.一种根据权利要求1~6任一项所述金刚石节块的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一、准备胎体材料,按质量百分比称取60~70%的第一骨架材料、10~20%的第二骨架材料、5~15%的低熔点材料和5~15%的铁镍纳米晶金属材料,混合均匀,得到胎体材料;

步骤二、准备金刚石,将粒度为40/45~50/60的金刚石混合均匀得到a层金刚石颗粒,其中40/45占40~45%,45/50占40~45%,50/60占10~20%,体积浓度为43~48%;将粒度为40/45~50/60的金刚石混合均匀得到c层金刚石颗粒,其中40/45占40~45%,45/50占40~45%,50/60占10~20%,体积浓度为35~40%;

步骤三,将步骤二中的a层金刚石颗粒与c层金刚石颗粒分别与胎体材料混合均匀,并以混合料的重量为基数加入0.1ml/kg的石蜡,对混合料进行充分润湿,分别得到a层金刚石坯料和c层金刚石坯料;

步骤四,步骤三中的a层金刚石坯料和c层金刚石坯料分别在1.5~2.0t/cm2压力下压制成型,得到压坯a和压坯c;

步骤五,将压坯a和压坯c以及铁片b按“a+b+c+b+c+b+a”7层线条结构装入模具,在热压烧结机中,在830~860℃温度、300~350kg/cm2压力下保温2min;

步骤六、模具冷却后,拆模,得到金刚石节块。

8.根据权利要求7所述金刚石节块的制备方法,其特征在于,所述a层金刚石颗粒和c层金刚石颗粒表面采用镀钛处理。

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