[发明专利]一种用于LD芯片封装的定位及调整装置

说明书

本发明涉及一种用于LD芯片封装的定位及调整装置，包括补偿相机，和吸取芯片的吸嘴；吸嘴上设有与其内部的负压通道连通的拍摄孔，和密封拍摄孔的透明板；补偿相机正对拍摄孔；拍摄孔、吸嘴的吸嘴口，和位于拍摄孔与吸嘴口之间的负压通道共同组成供补偿相机拍摄的拍摄通道，当吸嘴将芯片吸附住的时候，补偿相机便可抓取到位于吸嘴口视野范围内的芯片的位置特征，此时通过将所抓取到的芯片的位置特征与预设的位置特征对比，便可知道芯片与吸嘴的位置是否精确对准，相比较传统的定位方式，在拍照定位的时候不存在拍摄盲区，可以保证芯片和吸嘴的位置对准，大大的提升了芯片的贴装精度，进而保证了光电子器件的品质质量。

技术领域

本发明涉及光电子器件技术领域，特别涉及一种用于LD芯片封装的定位及调整装置。

背景技术

光电子器件的芯片封装所面临的主要挑战之一在于键合后的精度，在高速电信光纤网络领域，传输信号的质量是产品性能的一个关键因素，在将激光对准到光纤核心时，任何大于1μm的偏差都会导致不可接受的信号损失，而目前现有技术在通过贴装装置将芯片进行贴装加工时，由于无法精确的观察到芯片与吸嘴的相对位置，进而使得芯片贴装时容易存在误差从而降低芯片的封装精度，使得光电子器件品质质量大大降低，满足不了目前日益精进技术的需求。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于LD芯片封装的定位及调整装置,该用于LD芯片封装的定位及调整装置可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种用于LD芯片封装的定位及调整装置，包括补偿相机，和吸取芯片的吸嘴；所述吸嘴上设有与其内部的负压通道连通的拍摄孔，和密封所述拍摄孔的透明板；所述补偿相机正对所述拍摄孔；所述拍摄孔、所述吸嘴的吸嘴口，和位于所述拍摄孔与所述吸嘴口之间的负压通道共同组成供所述补偿相机拍摄的拍摄通道。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，所述拍摄通道为直线形通道。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，所述拍摄通道为非直线型通道，所述拍摄通道内设有匹配所述补偿相机的反射组件，以供所述补偿相机拍摄位于所述吸嘴口内的芯片的位置特征。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，还包括驱动所述吸嘴相对于所述补偿相机做同心旋转的旋转机构，所述旋转机构包括安装所述吸嘴的旋转支架，和驱动所述旋转支架旋转的驱动电机；所述旋转支架和所述驱动电机通过传动带传动连接。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，所述旋转支架包括与所述补偿相机同轴设置的环形旋转架，和与所述环形旋转架同轴固定的环形固定架；所述补偿相机竖直向下设置，所述吸嘴设于所述补偿相机的正下方，所述环形旋转架同轴套设在所述补偿相机的外侧，所述环形固定架设于所述环形旋转架的下方，所述吸嘴通过安装架同轴设置在所述环形固定架的下方。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，所述安装架上设有固定所述吸嘴的安装臂，所述安装臂与所述安装架上下滑动连接，所述安装架上还设有用于驱动所述安装臂上下滑动驱动组件。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，所述驱动组件包括驱动所述安装臂上行的第一气缸，和驱动所述安装臂下行的第二气缸；所述第一气缸的活动杆与所述安装臂固定连接，所述安装架上位于所述第二气缸的活动杆的正下方设有压力传感器，所述压力传感器与所述安装臂固定连接，所述安装架上还设有限位所述压力传感器的限位台。

本发明所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其中，所述传动带的内侧壁上设有传动齿，所述环形旋转架上设置有适配所述传动齿的第一齿轮，所述第一齿轮呈环状且与所述旋转架同轴设置；所述驱动电机的转子上固设有适配所述传动齿的第二传动齿轮。