[发明专利]数据传输方法和系统、芯片

说明书

本申请提供了一种数据传输方法和系统、芯片，数据传输方法包括：接收片内总线写访问请求；其中，片内总线写访问请求包括：有效数据；获取封装头的配置信息；根据封装头的配置信息将有效数据封装成第一以太网包，发送第一以太网包；其中，第一以太网包包括：封装头和有效数据。

技术领域

本申请实施例涉及集成电路设计领域，特别涉及数据传输方法和系统、芯片。

背景技术

目前片间数据互传(或片间直接数据访问)应用最广泛最成熟的是高速串行计算机扩展总线标准(PCIE，Peripheral Component Interconnect Express)接口，但是PCIE接口只支持点到点访问，拓扑不灵活，只能支持板上芯片间的数据互传，且主要应用于X86计算机系统中。另外，PCIE接口工作频率高，接口实现和调试复杂，且单通道带宽有限。

随着以太网技术应用越来越广泛，以太网传输带宽越来越高，芯片接口的以太网化越来越明显，采用以太网报文进行片间数据互传将是一个重要趋势，并且具有极大的优势。基于以太网包进行片间数据互传，可以利用以太网包的灵活路由特性，依托板上或板间的独立交换芯片或芯片内嵌的交换加速器，构建灵活的拓扑结构。传统的基于以太网包进行片间数据互传的方法实现过程过于复杂，使得芯片设计的复杂度增加，芯片需要耗费更多的资源，芯片的面积也比较大，芯片的功耗也比较大，从而增加了芯片的成本。

发明内容

本申请实施例提供一种数据传输方法和系统、芯片。

第一方面，本申请实施例提供一种数据传输方法，应用于第一芯片，该方法包括：

接收片内总线写访问请求；其中，片内总线写访问请求包括：有效数据；

获取封装头的配置信息；

根据封装头的配置信息将有效数据封装成第一以太网包，发送第一以太网包；其中，第一以太网包包括：封装头和有效数据。

第二方面，本申请实施例提供一种数据传输方法，应用于第二芯片，该方法包括：

接收第一以太网包；其中，第一以太网包包括：封装头和有效数据；

当封装头包括：自定义头，自定义头包括：有效数据长度和访问地址时，从第一以太网包中获取有效数据长度和访问地址；其中，访问地址为有效数据在第二芯片的内存中的地址；

根据有效数据长度从第一以太网包中获取有效数据，将获取得到的有效数据写入访问地址内。

第三方面，本申请实施例提供一种芯片，包括：至少一个以太网发送模块；每一个以太网发送模块包括：片内总线写访问请求接收子模块、配置信息获取子模块和以太网包封装发送子模块；

其中，片内总线写访问请求接收子模块，用于接收片内总线写访问请求；其中，片内总线写访问请求包括：有效数据；

配置信息获取子模块，用于获取封装头的配置信息；

以太网包封装发送子模块，用于根据封装头的配置信息将有效数据封装成第一以太网包，发送第一以太网包；其中，第一以太网包包括：封装头和有效数据。

第四方面，本申请实施例提供一种芯片，包括：至少一个以太网接收模块；每一个以太网接收模块包括：以太网包接收子模块和数据写入子模块；

其中，以太网包接收子模块，用于接收第一以太网包；其中，第一以太网包包括：封装头和有效数据；

数据写入子模块，用于当封装头包括：自定义头，自定义头包括：有效数据长度和访问地址时，从第一以太网包中获取有效数据长度和访问地址；其中，访问地址为有效数据在第二芯片的内存中的地址；根据有效数据长度从第一以太网包中获取有效数据，将获取得到的有效数据写入地址范围内。