[发明专利]数据传输方法和系统、芯片在审
申请号: | 202010902743.3 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN114124594A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 潘德灿;马永吉;王小东 | 申请(专利权)人: | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
主分类号: | H04L12/28 | 分类号: | H04L12/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 518055 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据传输 方法 系统 芯片 | ||
1.一种数据传输方法,应用于第一芯片,该方法包括:
接收片内总线写访问请求;其中,所述片内总线写访问请求包括:有效数据;
获取封装头的配置信息;
根据所述封装头的配置信息将所述有效数据封装成第一以太网包,发送所述第一以太网包;其中,所述第一以太网包包括:所述封装头和所述有效数据。
2.根据权利要求1所述的数据传输方法,其中,所述片内总线写访问请求还包括:访问地址和有效数据长度;其中,所述访问地址为所述有效数据在第二芯片的内存中的地址;
所述封装头包括:自定义头,所述自定义头包括:所述有效数据长度和所述访问地址。
3.根据权利要求2所述的数据传输方法,其中,所述自定义头还包括:保留字段。
4.根据权利要求2所述的数据传输方法,其中,所述封装头还包括以下至少之一:
以太网头、互联网协议头、用户数据报协议头、传输控制协议头。
5.一种数据传输方法,应用于第二芯片,该方法包括:
接收第一以太网包;其中,所述第一以太网包包括:封装头和有效数据;
当所述封装头包括:自定义头,所述自定义头包括:有效数据长度和访问地址时,从所述第一以太网包中获取所述有效数据长度和所述访问地址;其中,所述访问地址为所述有效数据在第二芯片的内存中的地址;
根据所述有效数据长度从所述第一以太网包中获取有效数据,将获取得到的有效数据写入所述访问地址内。
6.根据权利要求5所述的数据传输方法,其中,所述从第一以太网包中获取有效数据长度和访问地址之前,该方法还包括:获取所述自定义头在所述第一以太网包中的位置偏移信息;
所述从第一以太网包中获取有效数据长度和访问地址包括:根据所述位置偏移信息从所述第一以太网包中获取所述有效数据长度和所述访问地址。
7.一种芯片,包括:至少一个以太网发送模块;每一个所述以太网发送模块包括:片内总线写访问请求接收子模块、配置信息获取子模块和以太网包封装发送子模块;
其中,所述片内总线写访问请求接收子模块,用于接收片内总线写访问请求;其中,所述片内总线写访问请求包括:有效数据;
所述配置信息获取子模块,用于获取封装头的配置信息;
所述以太网包封装发送子模块,用于根据所述封装头的配置信息将所述有效数据封装成第一以太网包,发送所述第一以太网包;其中,所述第一以太网包包括:所述封装头和所述有效数据。
8.根据权利要求7所述的芯片,其中,所述片内总线写访问请求还包括:访问地址和有效数据长度;其中,所述访问地址为所述有效数据在第二芯片的内存中的地址;
所述封装头包括:自定义头,所述自定义头包括:所述有效数据长度和所述访问地址。
9.一种芯片,包括:至少一个以太网接收模块;每一个所述以太网接收模块包括:以太网包接收子模块和数据写入子模块;
其中,所述以太网包接收子模块,用于接收第一以太网包;其中,所述第一以太网包包括:封装头和有效数据;
所述数据写入子模块,用于:
当所述封装头包括:自定义头,所述自定义头包括:有效数据长度和访问地址时,从所述第一以太网包中获取所述有效数据长度和所述访问地址;其中,所述访问地址为所述有效数据在第二芯片的内存中的地址;
根据所述有效数据长度从所述第一以太网包中获取有效数据,将获取得到的有效数据写入所述访问地址内。
10.根据权利要求9所述的芯片,其中,所述以太网接收模块还包括:位置偏移信息获取子模块;
所述位置偏移信息获取子模块,用于获取所述自定义头在所述第一以太网包中的位置偏移信息;
所述数据写入子模块具体用于采用以下方式实现所述从第一以太网包中获取有效数据长度和访问地址:根据所述位置偏移信息从所述第一以太网包中获取所述有效数据长度和所述访问地址。
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