[发明专利]一种半导体激光器耦合结构

说明书

本发明提供的半导体激光器耦合结构，包括半导体激光器本体、选择反射镜和处理器，选择反射镜设置在可见光指示器与可见光耦合镜之间，可见光指示器与可见光耦合镜位于选择反射镜同侧，且分别位于选择反射镜的入射光路径和反射光路径上，可见光指示器出射的可见光依次经过选择反射镜和可见光耦合镜的反射后，与半导体激光器本体出射的红外光同轴出射，处理器设置在选择反射镜背向可见光耦合镜一侧，与半导体激光器的开关信号连接，适于接收经过选择反射镜透射的回返光并判断回返光强度从而控制半导体激光器开启或者停止工作，通过接收并检测回返光强度与预设值进行比较，从而控制激光器的开启或停止，以避免回返光强度太强对芯片造成干扰甚至损伤。

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器耦合结构。

背景技术

半导体激光器的工作过程：由芯片组发出未调制激光束，经FAC/SAC镜片组进行空间发散角及光斑位置的调试，再经过反射镜片组的反射，使其均匀排列于光纤耦合镜片组上，光纤耦合镜片组对其进行聚焦后进入到光纤中导出，用于后端。

现有红光耦合技术：在耦合镜和反射镜片组之间加入一个平面镜片，该镜片呈45°角度竖直放置。并在垂直于激光芯片阵列的方向上放置红光指示器，工作时，红光指示器出射的红光由平面镜片反射进入到光纤耦合镜片组，与半导体激光器出射的红外光一起耦合进入光纤，作为后续激光加工的可视化红色指示光。

但是，激光器在进行加工，尤其是金属焊接时，由于熔融金属表面的高反射率(最高可达90％以上)，会有大量的激光被反射，部分原路反射回光纤中，这部分光被称为回返光。由于光路可逆，回返光会经由原出射光路返回到芯片中，从而对芯片原来的谐振状态产生不良影响，当回返光达到一定强度时有可能导致芯片损坏。造成激光器功率下降，严重时会导致激光器报废。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的回返光容易影响芯片的谐振状态，造成激光器功率下降，甚至芯片的损坏。

为此，本发明提出一种半导体激光器耦合结构，包括：半导体激光器本体；

还包括：

选择反射镜，设置在可见光指示器与可见光耦合镜之间；所述可见光指示器与所述可见光耦合镜位于所述选择反射镜同侧，且分别位于选择反射镜的入射光路径和反射光路径上；

所述可见光指示器出射的可见光依次经过所述选择反射镜和所述可见光耦合镜的反射后，与所述半导体激光器本体出射的红外光同轴出射；

处理器，设置在所述选择反射镜背向所述可见光耦合镜一侧，与半导体激光器的开关信号连接，适于接收经过选择反射镜透射的回返光并判断回返光强度从而控制所述半导体激光器开启或者停止工作。

所述选择反射镜朝向所述可见光耦合镜一面层叠设置可见光反射膜和红外增透膜。

还包括：

匀光结构，设置在所述选择反射镜与所述处理器之间，且位于回返光经所述选择反射镜透射的路径上。

所述可见光耦合镜朝向可见光指示器的一面为反射面，背向可见光指示器的一面为增透面。

所述可见光耦合镜朝向可见光指示器的一面设置可见光反射膜，背向可见光指示器的一面设置红外增透膜。

所述可见光耦合镜为平面镜。

还包括：

偏振分光棱镜，设置在双路的芯片组与所述可见光耦合镜之间。

所述可见光耦合镜为偏振镜片。

所述可见光指示器的出射光为红光；所述可见光反射膜为红光反射膜。

所述处理器包括光电探测器和控制器。