[发明专利]像素排布结构、显示面板以及掩膜板组有效
| 申请号: | 202010831167.8 | 申请日: | 2020-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN111969013B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 邱少亚;兰兰;康梦华;冯丹丹;董晴晴 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 面板 以及 掩膜板组 | ||
本发明实施方式涉及显示技术领域,公开了一种像素排布结构,包括:像素组,像素组包括多个像素单元,像素单元呈等腰三角形;每个像素单元均包括四个子像素:第一子像素、第二子像素、以及两个第三子像素;第一子像素包括:长度相等的两条边、且长度相等的两条边组成等腰三角形的顶角,两个第三子像素分别位于等腰三角形的两个底角处,第二子像素位于两个第三子像素之间;像素组内多个等腰三角形两两相邻、且两两相邻的等腰三角形的腰相邻设置。本发明提供的像素排布结构以及显示面板,能够提高显示面板的开口率,满足高性能显示的要求。
技术领域
本发明实施方式涉及显示技术领域,特别涉及一种像素排布结构、显示面板以及掩膜板组。
背景技术
在OLED技术中,现有像素排布结构中多为每个像素单元包含三个子像素(红、绿、蓝),不同颜色子像素之间需要留一定的间距作为余量,以避免混色问题的出现。
然而,发明人发现在高分辨率显示面板中,单位面积的像素单元个数增多,它们之间的余量占有面积的比例也相应增大,导致高分辨率显示面板的开口率较低,无法满足高性能显示的要求。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种像素排布结构、显示面板以及掩膜板组,能够提高显示面板的开口率,满足高性能显示的要求。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种像素排布结构,包括:像素组,所述像素组包括多个像素单元,所述像素单元呈等腰三角形;每个所述像素单元均包括四个子像素:第一子像素、第二子像素、以及两个第三子像素;所述第一子像素包括:长度相等的两条边、且所述长度相等的两条边组成所述等腰三角形的顶角,两个所述第三子像素分别位于所述等腰三角形的两个底角处,所述第二子像素位于两个所述第三子像素之间;所述像素组内多个所述等腰三角形两两相邻、且两两相邻的所述等腰三角形的腰相邻设置。
另外,所述像素组呈三角形、且每个所述像素组包括三个所述像素单元,每个所述像素单元的顶角呈120°;或者,所述像素组呈四边形、且每个所述像素组包括四个所述像素单元,每个所述像素单元的顶角呈90°;或者,所述像素组呈六边形、且每个所述像素组包括六个所述像素单元,每个所述像素单元的顶角呈60°。
另外,所述像素组内任意相邻两个所述第一子像素邻接设置,且相邻两个所述第一子像素分别位于不同所述像素单元中。该方案像素组内所有第一子像素可利用掩膜板的同一开口制备而成,降低了对制备第一子像素的掩膜板的精度要求,从而降低了第一子像素的制备难度。
另外,所述像素排布结构包括:多个所述像素组,任意相邻两个所述第二子像素邻接设置,且相邻两个所述第二子像素分别位于不同所述像素组中;该方案邻接设置的两个第二子像素利用掩膜板的同一开口制备而成,降低了对制备第二子像素的掩膜板的精度要求,从而降低了第二子像素的制备难度。
另外,多个所述等腰三角形的底角两两相邻,所述像素组内相邻两个所述第三子像素分别位于不同所述像素单元中,且任意相邻两个所述第三子像素邻接设置。该方案相邻两个像素单元内的第三子像素邻接设置形成一规则图形,因此可利用掩膜板的同一开口制备而成,降低了对制备第三子像素的掩膜板的精度要求,从而降低了第三子像素的制备难度。
另外,所述像素单元内两个所述第三子像素呈轴对称设置。
另外,所述第二子像素呈方形,所述第三子像素呈直角梯形或直角三角形。
另外,所述第二子像素呈等腰梯形,所述第三子像素呈平行四边形。
本发明的实施方式还提供了一种显示面板,包括上述实施方式中的像素排布结构。
本发明的实施方式还提供了一种掩膜板组,用于蒸镀上述像素排布结构;包括:第一掩膜板,用于形成多个所述第一子像素;第二掩膜板,用于形成多个所述第二子像素;第三掩膜板,用于形成多个所述第三子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





