[发明专利]一种可降解镁合金心血管支架的精雕加工方法

权利要求书

1.一种可降解镁合金心血管支架的精雕加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)使用五轴加工中心中的钻头对所述镁合金圆棒件进行内轮廓钻孔加工，钻孔开粗，去除残料；

(2)使用五轴加工中心中的第一平底刀对所述镁合金圆棒件进行内轮廓加工，走刀方式为轮廓切割，将内轮廓加工至设计尺寸，方便后续加工步骤的装夹；

(3)使用五轴加工中心中的第二平底刀对所述镁合金圆棒件进行外轮廓加工，走刀方式为轮廓切割，将外轮廓加工至设计尺寸；

(4)使用五轴加工中心中的第三平底刀将所述镁合金圆棒件切割成为圆筒状毛坯，走刀方式为单线切割；

(5)使用五轴加工中心中的锥度平底刀进行五轴曲线加工，加工心血管支架上的镂空，得到可降解镁合金心血管支架的工件；

(6)对所述工件进行超声清洗的后处理，去除加工表面缺陷，最终制得尺寸精度高、壁厚均匀、表面质量好且内外表面光滑的可降解镁合金心血管支架；

在步骤(1)-(4)中分别利用三爪卡盘装夹镁合金圆棒件；步骤(5)中对所述镁合金圆棒件进行双顶针芯轴装夹，并在装夹前对两个顶针芯轴的外表面分别镀蜡；步骤(1)中所述钻头的直径为1.2mm，进给速度为400mm/min，主轴转速为8000rpm，路径间距为0.1mm，加工余量为0.2mm；步骤(2)中所述第一平底刀的直径为1mm，进给速度为1000mm/min，主轴转速为16000rpm，路径间距为0.05mm，加工余量为0；步骤(3)中所述第二平底刀的直径为4mm，进给速度为1000mm/min，主轴转速为12000rpm，路径间距为0.05mm，加工余量为0；步骤(4)中所述第三平底刀的直径为2mm，进给速度为71000mm/min，主轴转速为15000rpm，路径间距为0.05mm，加工余量为0，所述圆筒状毛坯的内径为1.5mm，壁厚为0.1mm；步骤(5)中所述锥度平底刀的规格为20°/0.1，进给速度为300mm/min，主轴转速为50000rpm，加工余量为0，所述可降解镁合金心血管支架的内径为0.5mm，壁厚为0.1mm；在步骤(1)-(5)中均利用吹风装置不断对工件加工处进行吹气除渣，以吹去加工过程中产生的切屑，避免切屑粘连在加工表面。

2.根据权利要求1所述的可降解镁合金心血管支架的精雕加工方法，其特征在于：所述镁合金圆棒件的组分质量比为3.7-4.3％的钇、0.4-1.0％的锆、0-1.9％的钆、2.0-2.5％的钕、≤0.01％的铁、≤0.005％的镍、≤0.02％的铜，余量为镁；所述镁合金圆棒件的直径为1.5mm。