[发明专利]PCB阶梯孔钻孔方法

说明书

本申请适用于PCB板加工技术领域，提供了一种PCB阶梯孔钻孔方法，在盖板的一侧表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台；在芯板中钻出阶梯孔中的大孔；将已完成大孔钻孔的芯板进行层压；将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内；对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔。本申请的PCB阶梯孔钻孔方法，通过盖板盖装后加工阶梯孔，避免孔口铜被带起形成的披锋，不会对后续产品品质造成影响，保证产品质量。

技术领域

本申请涉及PCB板加工技术领域，更具体地说，特别涉及一种PCB阶梯孔钻孔方法。

背景技术

服务器、计算机、网络、工控等设备的线路主板通常需要设置可导电或信号连接的插接孔，用于插拔连接器等零件。随着电子通讯设备、智能终端的精密化及体积小微化的发展趋势，线路板零件的固定和安装也要求小型化，所以为了降低组装后整体的器件高度，同时提高PCB的布线及器件密度，故常常在PCB板的设计中广泛使用阶梯式的孔型结构。

目前线路板制造工艺中，PCB阶梯孔的常见的制作方式是首先在芯板上使用大口径钻刀钻出大孔，压合后，从大孔开口面中心位置往下钻出小孔，从而钻出符合需求的阶梯孔，再经过后续的沉铜电镀以完成具有阶梯孔的PCB板。

图5为现有技术钻阶梯孔的示意图，如图5所示，芯板的阶梯孔为上大下小的阶梯形状，小孔位于大孔的的中央位置，传统的方法是先在芯板上钻大孔，层压后，再钻小孔。钻小孔时有两种方式，第一种方式是钻刀从大孔一侧进入，然后再钻小孔；第二种方式是小口径钻刀从背向大孔的一侧开始钻，钻通后，刀尖进入大孔腔内，这两种方式都存在弊端：第一种方式因进刀面压力脚悬空，主轴压脚无法与孔口接触，进刀面会出现卷起披锋现象，第二种方式是因出刀面悬空不受力，出刀面也会有披锋问题，披锋残留在孔中，经过后续的沉铜电镀，会形成铜瘤，给后续插件造成麻烦，形成接触不良等插件品质问题。同时PCB板为多层板结构，具有多层铜层，由于进刀面悬空，主轴摆幅大，钻小孔时，钻刀会接触到通孔侧壁的内层铜层，高速旋转的控深钻的钻头会拉动内层铜产生铜丝毛刺，进刀面披锋和内层铜丝毛刺在经过沉铜电镀后，则会形成铜瘤，使得零件管脚在安装至阶梯孔时出现接触不良等问题，影响PCB板的功能及信号传输，造成产品合格率低，增加生产成本，给线路板生产造成极大困扰。并且，人工用刀片将阶梯孔中的披锋剔除，剔除难度高，效率慢，严重影响生产效率，增加人力成本。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种PCB阶梯孔钻孔方法，以解决现有技术中阶梯孔通过先钻大孔，再钻小孔时，进刀面悬空，主轴压脚无法与孔口接触，使压脚摆幅大，导致进刀面卷起披锋，经电镀后披锋形成铜瘤，影响后续贴件接触不良的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种PCB阶梯孔钻孔方法，包括：

在盖板的一侧表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台；

在芯板中钻出阶梯孔中的大孔；

将已完成大孔钻孔的芯板进行层压；

将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内；

对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔。

优选地，所述凸台的数量、位置、轴径和高度均与待加工的芯板的阶梯孔的大孔的数量、位置、孔径和深度适配。

优选地，在将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内的步骤中，将多组盖装好的芯板与所述盖板层叠放置，同时进行对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔步骤。

优选地，在在盖板的一侧面表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台步骤中，通过计算机辅助制造制作锣机钻带，然后在盖板上控深锣出所述凸台。

优选地，所述凸台呈圆柱状，且所述凸台的轴径比所述大孔的孔径小0.1-0.2mm。