[发明专利]PCB阶梯孔钻孔方法

权利要求书

1.一种PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

在盖板的一侧表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台；

在芯板中钻出阶梯孔中的大孔；

将已完成大孔钻孔的芯板进行层压；

将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内；

对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔。

2.如权利要求1所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，所述凸台的数量、位置、轴径和高度均与待加工的芯板的阶梯孔的大孔的数量、位置、孔径和深度适配。

3.如权利要求1所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，在将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内的步骤中，将多组盖装好的芯板与所述盖板层叠放置，同时进行对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔步骤。

4.如权利要求1所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，在盖板的一侧面表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台步骤中，通过计算机辅助制造制作锣机钻带，然后在盖板上控深锣出所述凸台。

5.如权利要求1所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，所述凸台呈圆柱状，且所述凸台的轴径比所述大孔的孔径小0.1-0.2mm。

6.如权利要求1所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，在对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔步骤中，使用口径适配所述小孔孔径的钻刀从盖板一侧进刀，钻刀穿过凸台，进入到小孔进刀面，进而在芯板中钻出阶梯孔中的小孔。

7.如权利要求6所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，在对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔步骤完毕后，退刀，拿开盖板，完成阶梯孔的钻孔。

8.如权利要求1所述的PCB阶梯孔钻孔方法，其特征在于，在将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内的步骤中，所述凸台的周侧和所述大孔的内壁抵接，所述凸台的顶部和所述大孔的孔底抵接。