[发明专利]表面处理电镀生产线

权利要求书

1.一种表面处理电镀生产线，其特征在于，包括基座、安装于所述基座并沿直线排布的反应槽组、设置于所述反应槽组排布方向两侧并与所述基座连接的支架组件、固设于所述基座并与所述支架组件活动连接的驱动装置及固设于所述支架组件远离所述基座一端的镀件运输装置，所述基座包括本体部及自所述本体部的两侧垂直弯折延伸的两个延伸部，两个所述延伸部之间形成用于安装所述反应槽组的安装间隙，所述支架组件与所述基座的连接端嵌设于所述延伸部，且所述支架组件在所述驱动装置的驱动下沿所述延伸部的延伸方向移动；

所述延伸部包括靠近所述安装间隙的内侧壁、与所述内侧壁相对间隔设置的外侧壁、连接所述内侧壁与所述外侧壁的顶壁及底壁，所述内侧壁、所述外侧壁、所述顶壁及所述底壁共同围成供所述支架组件移动的移动空间，所述顶壁包括沿其厚度方向贯穿形成的多个贯穿孔，所述外侧壁包括开设于其靠近所述内侧壁一侧并用于收容所述驱动装置的驱动空间，多个所述贯穿孔及所述驱动空间均与所述移动空间连通；

所述支架组件包括设置于所述移动空间内的升降板及设置于所述移动空间外并与所述升降板固定连接的升降支架，所述驱动装置包括电机、与所述电机固定连接的转轴及固设于所述转轴中间部分并与所述转轴同轴的升降齿轮，所述升降板与所述升降齿轮抵接，且所述升降板与所述升降齿轮的抵接面与所述升降齿轮相匹配。

2.根据权利要求1所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述驱动装置还包括可编程逻辑控制器，所述可编程逻辑控制器分别与两个所述电机电连接。

3.根据权利要求1所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述升降支架包括沿所述反应槽组的排布方向依次间隔设置的多个支撑柱及连接多个所述支撑柱的导轨，所述镀件运输装置包括架设于两个所述导轨之间的运输梁体及固设于所述运输梁体中间部分的升降葫芦，所述升降葫芦带动镀件升降。

4.根据权利要求3所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述支撑柱包括多个沿所述反应槽组排布方向依次间隔设置的第一支撑臂、自所述第一支撑臂的一端向靠近所述安装间隙方向垂直弯折延伸的第二支撑臂及连接相邻所述第一支撑臂的第三支撑臂，多个所述第一支撑臂远离所述第二支撑臂的一端分别穿过所述贯穿孔与所述升降板固定连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述反应槽组件包括依次设置的除油槽、酸洗槽、中和槽、微弧氧化槽、活化槽及着色槽，所述除油槽内设置有加热装置，所述微弧氧化槽内设置有冷冻装置。

6.根据权利要求5所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述加热装置采用蒸汽加热、水加热或电加热的加热方式。

7.根据权利要求6所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述除油槽内温度控制在60℃至80℃，所述微弧氧化槽内的温度控制在-5℃至-10℃。

8.根据权利要求5所述的表面处理电镀生产线，其特征在于，所述反应槽组还包括设置于所述除油槽与所述酸洗槽之间、以及所述微弧氧化槽与所述活化槽之间的水洗槽，所述水洗槽内填充清水。