[发明专利]一种多官能团树脂改性高TG覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及树脂改性领域，具体涉及一种多官能团树脂改性高TG覆铜板及其制备方法，由多功能官能团树脂层、玻纤布和铜箔组成；所述多功能官能团树脂层按照重量份，由以下成分组成：多官能团环氧树脂30～50份、改性环氧‑酚醛树脂20～30份、固化剂10～25份、偶联剂0.1～3份和无机填料15～25份。本发明解决了现有半导体安装基板及高多层板，为提高其互连与安装可靠性，更要求覆铜板具备较高的玻璃化转变温度的问题。本发明利用两种树脂的结合搭配，增加玻布的浸润性，以及配加其它的辅料、溶剂进一步提高Tg值，使得覆铜板的Tg值能够达到230℃以上。

技术领域

本发明涉及树脂改性领域，具体涉及一种多官能团树脂改性高TG覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，电子产品小型化、多功能化，使得印制电路板朝精细、薄型、多层化方向发展，由于生产与使用工艺日趋复杂，对基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多层板)要经受层压、热熔或热风整平等多次热加工；而在覆铜板应用上，SMT(表面贴装技术)的双面贴装的多次焊接以及使用过程受热等，这些均需覆铜板能承受较高的温度。特别是BGA、CSP、MCM等半导体安装基板及高多层板，为提高其互连与安装可靠性，更要求覆铜板具备较高的玻璃化转变温度。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种多官能团树脂改性高TG覆铜板，由多功能官能团树脂层、玻纤布和铜箔组成；所述多功能官能团树脂层按照重量份，由以下成分组成：

多官能团环氧树脂30～50份、改性环氧-酚醛树脂20～30份、固化剂10～25份、偶联剂0.1～3份和无机填料15～25份。

优选地，所述多功能官能团树脂层按照重量份，由以下成分组成：

多官能团环氧树脂35～45份、改性环氧-酚醛树脂25～30份、固化剂15～20份、偶联剂1～2份和无机填料18～22份。

优选地，所述多官能团环氧树脂的制备方法为：

S1.称取N-甲基-D-葡糖胺加入至三氯甲烷中，搅拌至均匀，得到N-甲基-D-葡糖胺溶液；称取聚醚砜加入至三氯甲烷中，搅拌至均匀，得到聚醚砜溶液；

其中，所述N-甲基-D-葡糖胺溶液中，N-甲基-D-葡糖胺与三氯甲烷的质量比为1:5～8；所述聚醚砜溶液中聚醚砜与三氯甲烷的质量比为1:6～10；

S2.将所述聚醚砜溶液置于冰水浴条件下，边搅拌边逐滴加入所述N-甲基-D-葡糖胺溶液，滴加完毕后搅拌反应5～8h，得到混合反应液；

其中，所述聚醚砜溶液与所述N-甲基-D-葡糖胺溶液的体积比为1:0.5～0.8；

S3.称取对氨基苯酚环氧树脂加入至氯仿中搅拌至溶解，在氮气的保护下，加入所述混合反应液，搅拌反应0.5～1h后，升温至75～80℃，并持续通入氮气置换瓶内的气体，继续搅拌反应2～3h，冷却至室温后，得到多官能团环氧树脂预制体；

其中，对氨基苯酚环氧树脂、氯仿与所述混合反应液的质量比为1:1～2:2～4；

S4.向所述多官能团环氧树脂预制体中加入碳酸二甲酯，升温至60～70℃，搅拌0.5～1h后，冷却至室温，得到多官能团环氧树脂；

其中，所述多官能团环氧树脂预制体与碳酸二甲酯的质量比为1:0.1～0.2。

优选地，所述改性环氧-酚醛树脂由改性剂、二酚基丙烷型环氧树脂和酚醛树脂组成。

优选地，所述改性剂为改性腈化钛；所述改性腈化钛的制备方法为：

S1.称取腈化钛粉末加入至0.2～0.4mol/L硫酸铵溶液中，超声分散至均匀，静置放置8～12h，过滤取固体物，干燥，得到活化腈化钛；