[发明专利]移动终端贴屏方法及点胶贴屏设备

说明书

本发明公开了一种移动终端贴屏方法及点胶贴屏设备，其中，移动终端贴屏方法包括如下步骤：S1、将移动终端的内部配件组装于移动终端的外壳上形成机壳组件；S2、将屏幕与内部配件通过排线连接；S3、对机壳组件的中框的上表面的边缘进行点胶；S4、将屏幕与中框盖合以形成移动终端，屏幕覆盖中框上被点胶的位置。本发明通过先将内部配件与外壳装配，然后以点胶的方式将屏幕与中框连接，实现了倒装‑点胶的装配工艺。采用这种装配工艺，在满足越来越轻薄化的移动终端的装配需求的同时，可提高屏幕与移动终端的中框的结合强度，同时也能提高移动终端的屏占比。

技术领域

本发明涉及一种移动终端贴屏方法及点胶贴屏设备。

背景技术

随着科技的发展，移动终端越来越轻薄化。而为了使得移动终端的厚度更薄，现有技术中通常采用倒装工艺对移动终端进行装配。也就是先将移动终端的内部配件装配至外壳上，其中，内部配件包括印刷电路板、扬声器、电池等，最后再将屏幕与外壳进行装配，在装配屏幕与外壳时，需使屏幕与外壳中的中框相连接。

屏幕与中框连接之前，需先将屏幕与内部配件通过排线连接，由于排线的存在使得屏幕与中框的相对位置关系的调整范围受限。现有技术中，为了操作快捷，往往采用背胶工艺装配屏幕与中框。即，在中框上预留的粘结位处贴敷背胶，将屏幕盖合在中框上，屏幕与背胶粘接。需要说明的是，通常，我们将屏幕与中框的连接过程称之为贴屏。但是采用背胶的工艺，在中框与屏幕之间预留的粘接位要大一点，否则屏幕与中框结合的牢固程度将受影响，从而导致屏幕与机壳分层，进而影响使用。而如果为了保证屏幕与中框的结合强度，将粘接位置预留大一些，就会导致中框的边框较宽，进而使得屏幕的有效尺寸变小，进而影响使用效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的移动终端中的中框与屏幕采用背胶的方式贴屏，在追求大的屏占比的前提下其屏幕与中框的结合强度低的缺陷，提供一种移动终端贴屏方法及点胶贴屏设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种移动终端贴屏方法，其特点在于，其包括如下步骤：

S1、将所述移动终端的内部配件组装于所述移动终端的外壳上形成机壳组件；

S2、将屏幕与所述内部配件通过排线连接；

S3、对所述机壳组件的中框的上表面的边缘进行点胶；

S4、将所述屏幕与所述中框盖合以形成所述移动终端，所述屏幕覆盖所述中框上被点胶的位置。

在本方案中，先将内部配件与外壳装配，然后以点胶的方式将屏幕与中框连接，实现了倒装-点胶的装配工艺。采用这种装配工艺，在满足越来越轻薄化的移动终端的装配需求的同时，可提高屏幕与移动终端的中框的结合强度，同时也能提高移动终端的屏占比。

较佳地，在步骤S2和步骤S3之间还包括以下步骤：

S20、将所述屏幕和所述中框呈一定夹角放置。

在本方案中，屏幕与中框的相对位置采用上述的形式，能够为用于点胶的构件预留出较大操作空间，从而在点胶的过程中，屏幕不会干涉点胶桶的运行路径，进而便于点胶桶对中框进行点胶。

较佳地，在步骤S20中，所述中框被设置为水平放置，所述屏幕被设置为竖直放置，所述屏幕位于所述中框的上方。

在本方案中，中框和屏幕采用上述的位置关系，使得用于点胶的点胶桶的运行路径更为广阔，从而在点胶时能够对中框进行点胶的点胶范围更广，可进一步提高屏幕与中框的结合强度。

较佳地，所述中框被所述屏幕的水平投影分割成相对的两侧，步骤S3具体包括以下步骤：

S30、对所述中框的一侧进行点胶；

S31、对所述中框的另一侧进行点胶。