[发明专利]用于分子检测的芯片结构及检测方法

权利要求书

1.一种用于分子检测的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括从上到下依序设置的第一芯片层、第二芯片层、第三芯片层、第一类气体驱动模块、第二类气体驱动模块以及被用于加载样本的样本池，其中:

所述第一芯片层的下表面形成内凹的空腔结构，所述空腔结构与所述第二芯片层之间形成气路通道；

所述第三芯片层的上表面形成内凹的至少两个反应腔，所述第三芯片层与所述第二芯片层之间形成连通各个反应腔的流体通道；

所述第一芯片层上设置有气体接口，所述气体接口与所述气路通道连通；

所述芯片结构还包括液体接口，所述液体接口贯穿所述第一芯片层、所述第二芯片层且与所述流体通道连通，所述样本池的下端口与所述液体接口对接；

所述第一类气体驱动模块被配置为从所述气路通道抽气，使所述第二芯片层产生向上的形变，促使所述流体通道内的液体进入所述反应腔；所述第二类气体驱动模块被配置为向所述气路通道充气，使所述第二芯片层产生向下的形变，以将各个反应腔密封。

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第二芯片层采用透明不透气弹性膜材料，所述第一芯片层和/或所述第三芯片层采用透光性硬质材料。

3.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第二芯片层的下表面和所述第三芯片层的上表面非流体通道和非反应腔的区域处均紧密不可逆键合，所述第一芯片层下表面和所述第二芯片层上表面非气路通道的区域处紧密不可逆键合。

4.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述反应腔的深度大于所述流体通道的深度。

5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述反应腔的深度是所述流体通道的深度的3～5倍。

6.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述气路通道与所述反应腔一一对应，每个气路通道的宽度大于相对应的反应腔的直径或宽度。

7.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述反应腔的体积为10nL～15uL。

8.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第一类气体驱动模块为注射器、拉伸气囊或者真空泵，所述第二类 气体驱动模块为注射器、挤压气囊或者空气压缩机。

9.一种用于分子检测的检测方法，其特征在于，所述检测方法采用如权利要求1-8任一所述的芯片结构，所述检测方法包括：

向所述样本池中加入样本液体，利用所述样本液体的自重以及所述芯片结构内各通道的毛细力使所述样本液体通过所述液体接口流入至所述流体通道；

从所述气体接口处抽取所述气路通道内的气体，使所述第二芯片层产生向上的形变，促使所述流体通道内的液体进入所述反应腔；

在样本液体加载停止后，从所这气体接口处向所述气路通道充气，使所述第二芯片层产生向下的形变，以将各个反应腔密封。