[发明专利]一种芯片互连方法

权利要求书

1.一种芯片互连方法，其特征在于，包括：

将第一芯片的非功能面一侧黏贴于第一封装体的一侧表面，所述第一封装体包括主芯片和第一电连接结构，所述第一电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接，且所述第一电连接结构具有从所述第一封装体的侧面外露的部分，所述主芯片的非功能面与所述第一芯片的非功能面相对设置；

利用弯折的电连接件将从所述第一封装体的侧面外露的所述第一电连接结构与所述第一芯片的功能面上的部分焊盘电连接，包括：将所述电连接件一端通过导电胶从所述第一封装体的侧面外露的所述第一电连接结构粘合，以及将所述电连接件的另一端通过所述导电胶与所述第一芯片的所述部分焊盘粘合；将所述电连接件的所述一端和所述另一端之间的区域通过非导电胶与所述第一封装体和所述第一芯片压紧贴合；

在所述第一芯片的功能面上形成第二电连接结构，并将所述第二电连接结构与封装基板电连接，其中，所述第二电连接结构与所述第一芯片的其余部分焊盘电连接；

所述将第一芯片的非功能面一侧黏贴于第一封装体的一侧表面的步骤之前，还包括：将多个所述主芯片的非功能面一侧间隔黏贴于载板上；在所述载板黏贴有所述主芯片的一侧表面形成第二塑封层，第二导电柱远离所述载板的一侧表面以及位于所述主芯片的功能面上的焊盘从所述第二塑封层中露出；在所述第二塑封层远离所述载板的一侧形成第一电连接层，所述第二导电柱、所述主芯片的所述焊盘和所述第一电连接层形成电连接；移除所述载板并切割掉相邻所述主芯片之间的部分所述第二导电柱，以获得包含单颗所述主芯片的所述第一封装体，其中，所述第一封装体的侧面保留有所述第二导电柱；其中，所述第二导电柱和所述第一电连接层形成所述第一电连接结构；

或者，形成所述第一电连接结构的步骤还包括：在多个所述主芯片的侧面和功能面一侧形成第四塑封层，且所述主芯片的功能面上的焊盘从所述第四塑封层中露出；在所述第四塑封层上形成第二电连接层，所述第二电连接层与所述主芯片的所述焊盘电连接；在所述第二电连接层上对应相邻所述主芯片之间的位置以及边缘位置形成第三导电柱，所述第三导电柱通过所述第二电连接层与所述主芯片的所述焊盘电连接；切割掉相邻所述主芯片之间的部分所述第四塑封层、部分所述第二电连接层和部分所述第三导电柱，以获得包含单颗所述主芯片的所述第一封装体，其中，所述第一封装体的侧面保留有所述第三导电柱；其中，所述第三导电柱和所述第二电连接层形成所述第一电连接结构。

2.根据权利要求1所述的芯片互连方法，其特征在于，

所述电连接件为柔性的导电基带，所述导电基带的第一表面设置有外露的导电部，所述导电部与从所述第一封装体的侧面外露的所述第一电连接结构以及所述第一芯片的所述部分焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片互连方法，其特征在于，

所述电连接件为L型硅桥，所述第一封装体的侧面和所述第一芯片的侧面齐平；或者，所述第一封装体的侧面超出所述第一芯片的侧面。

4.根据权利要求1所述的芯片互连方法，其特征在于，所述在所述第一芯片的功能面上形成第二电连接结构的步骤包括：

在所述第一芯片的功能面上形成图案化的光阻涂层，所述光阻涂层对应于所述第一芯片的所述其余部分焊盘设置有第一通孔；

在所述第一通孔内形成第一导电柱，所述第一导电柱与所述第一芯片的所述其余部分焊盘电连接，所述第二电连接结构包括所述第一导电柱；

去除所述光阻涂层。

5.根据权利要求4所述的芯片互连方法，其特征在于，所述将所述第二电连接结构与封装基板电连接的步骤之后，还包括：

在所述第一芯片和所述封装基板之间形成底填胶，所述底填胶包裹所述第一导电柱和所述电连接件的与所述第一芯片的所述部分焊盘电连接的一端。