[发明专利]一种柔性电路板的制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤(一)：提供柔性基材；

步骤(二)：提供柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路；

步骤(三)：提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；

步骤(四)：提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；

步骤(五)：提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：在步骤(一)中：所述柔性基材为胶膜件或皮革，当柔性基材为胶膜件时，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件；当柔性基材为皮革时，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在皮革上。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：在步骤(一)中：所述柔性基材包括胶膜件、贴合胶和PET塑料层，丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件靠近PET塑料层的一侧，所述PET塑料层经由贴合胶胶黏在胶膜件的一侧并遮挡柔性银浆。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：提供热压合装置，将胶膜件、贴合胶和PET塑料层放置在热压合装置内，通过热压合装置将胶膜件、贴合胶和PET塑料层热压合在一起，以形成柔性基材。

5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述热压合装置的热压合温度为125℃，所述热压合装置的热压合时间为一分钟。

6.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件。

7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述外形切割装置为激光切割机。

8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述烘干装置为远红外烘干机，远红外烘干机发出红外线加热烘干印刷在柔性基材上的柔性银浆，远红外烘干机的烘干温度为125℃。

9.根据权利要求2或6所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述裁切机构包括活动设置于第二注塑模具的裁切刀及用于驱动裁切刀移动的裁切驱动器，所述裁切驱动器用于驱动裁切刀相对第二注塑模具移动，移动的裁切刀对第二注塑模具所注塑成型的胶膜片进行裁切，以形成单个胶膜件。

10.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述塑料件为PE材料。