[发明专利]一种铁基泡沫制备用聚氨酯泡沫表面导化处理设备在审
申请号: | 202010711205.6 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111778495A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 辛蔚 | 申请(专利权)人: | 辛蔚 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/31 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 姬春红 |
地址: | 264000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 泡沫 制备 聚氨酯 表面 处理 设备 | ||
本发明涉及铁基泡沫制备技术领域,公开了一种铁基泡沫制备用聚氨酯泡沫表面导化处理设备,包括冲洗箱,所述冲洗腔的底部向下共同通过一组下料通道连通有一组柱形结构的腔体,分别是粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔;所述粗化腔和敏华腔、活化腔和化学镀腔的底中部向下的分别连通有一组U型管,所述U型管的内中部设置有一组可在U型管内部左右滑动的隔板,两组U型管通过内部的隔板分割成四个区域且四个区域内部自左向右分别输入有对应粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔内部的溶液,所述隔板的前侧面向外固定安装有用于推动隔板左右滑动的推拉杆。本发明的优点是:半自动化移动导化处理,操作简单,导化精度高,设备的自我保护性好。
技术领域
本发明涉及铁基泡沫制备技术领域,具体是一种铁基泡沫制备用聚氨酯泡沫表面导化处理设备。
背景技术
电沉积法是目前制备泡沫金属的基础方法之一,通常采用三维网状有机泡沫--聚氨酯作为前驱体,先对其进行化学镀先沉积一层导电层,再在弱酸性的二价铁盐溶液中进行电镀,之后通常在惰性环境加热分解以除去前驱体,最后氢气还原退火即可得到成品。该成品孔结构与有机前驱体基本一致,通过控制前驱体的孔隙率与结构就可以控制成品的孔隙率及结构。
一般来说,在利用电沉积法制备铁基泡沫时,需要将聚氨酯进行电镀操作,但是聚氨酯本身并不具有导电性因此需要对聚氨酯进行导电化处理,传统的方法都是将聚氨酯直接依次放置到相应的溶液中进行一些列的处理浸泡等,然后实现聚氨酯的导电,但是此类方法,操作流程较为麻烦,基本都是需要人工的手动参与位置转移,导电化速度慢,自动化程度低,从而影响整体的工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铁基泡沫制备用聚氨酯泡沫表面导化处理设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种铁基泡沫制备用聚氨酯泡沫表面导化处理设备,包括冲洗箱,冲洗箱设置为圆形的中空结构,冲洗箱的侧壁内部开设有四组连续大小的冲洗腔,所述冲洗腔的底部向下共同通过一组下料通道连通有一组柱形结构的腔体,腔体从左向右设置有四组,分别是粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔;所述下料通道的底部连通到粗化腔上,所述下料通道与冲洗腔顶部的连通处均设置有用于控制冲洗腔内部聚氨酯向下移动的电动伸缩挡板。所述粗化腔的右侧中部通过连接通道连通有用于对聚氨酯进行敏化的敏华腔,敏华腔的右侧中部通过连接通道连通有对聚氨酯进行活化的活化腔,活化腔的中部右侧通过连接通道连通有对聚氨酯进行化学镀的化学镀腔,所述粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔的外部结构相同且内部均设置有一组拨料轴,所述粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔的顶部一侧分别连通有溶液进口用于对应溶液的输入。
所述粗化腔和敏华腔、活化腔和化学镀腔的底中部向下的分别连通有一组U型管,U型管的左右顶部设置有电磁阀,所述U型管的内中部设置有一组可在U型管内部左右滑动的隔板,两组U型管通过内部的隔板分割成四个区域且四个区域内部自左向右分别输入有对应粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔内部的溶液,所述隔板的前侧面向外固定安装有用于推动隔板左右滑动的推拉杆,所述推拉杆的左右两侧连接有设置在U型管外侧上的伸缩密封板,推拉杆在左右滑动时,可拉动伸缩密封板进行自由伸展,通过左右滑动隔板便于将U型管内部的溶液根据使用情况将其推入到粗化腔、敏华腔、活化腔、化学镀腔中。当隔板处于U型管的最底部时,U型管左右两侧的溶液处于相同的高度且未进入到U型管顶部的腔体内部。所述化学镀腔的右侧壁外部连通有出料口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辛蔚,未经辛蔚许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010711205.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理