[发明专利]位姿检测方法及系统

说明书

本发明公开了一种位姿检测方法及系统。其中，位姿检测方法，包括：测待检测元件并生成检测信号；通过所述检测信号触发二维检测器件并对所述待检测元件的位置信息、姿态信息进行检测；测所述待检测元件的立体信息；据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。上述位姿检测方法通过检测半导体器件表面的参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准。

技术领域

本发明涉及位姿检测技术领域，尤其是涉及一种位姿检测方法及系统。

背景技术

在半导体元器件的制造过程中，通过传统二维机器视觉对半导体元器件进行检测以确定元件参数是否符合预设标准。

在相关技术中，通过二维AOI检测设备分析半导体器件的平面特征，无法准确地获取物体的空间坐标信息，以测量半导体器件的平面度、高度差、弯曲度等参数。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种位姿检测方法，能够通过检测半导体器件表面的参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准并快速剔除不良元件。

本发明还提出一种位姿检测系统。

根据本发明的第一方面实施例的位姿检测方法，包括：

检测待检测元件并生成检测信号；通过所述检测信号触发二维检测器件并对所述待检测元件的位置信息、姿态信息进行检测；检测所述待检测元件的立体信息；

根据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成不良元件的位置信息；根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。

根据本发明实施例的位姿检测方法，至少具有如下有益效果：通过检测半导体器件表面的参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准。

根据本发明的一些实施例，根据所述位置信息调整所述三维检测器件的位置，以检测所述待检测元件的立体信息。

根据本发明的一些实施例，还包括：所述三维检测器件对所述待检测元件进行检测并生成第一平面点云数据；根据所述第一平面点云数据提取平面矫正矩阵；通过所述平面矫正矩阵对所述第一平面点云数据进行平面矫正并生成第二平面点云数据。

根据本发明的一些实施例，根据所述第二平面点云数据生成二值灰度图像；对所述二值灰度图像进行区域划分以生成若干单连通区域；对若干所述单连通区域进行遍历分析并生成每一个单连通区域的偏差值；对所述偏差值与预设阈值进行比较以判断所述待检测元件是否为不良元件。

根据本发明的一些实施例，所述预设阈值包括：第一坐标误差阈值、第二坐标误差阈值、角度误差阈值。

根据本发明的第二方面实施例的位姿检测系统，包括：触发传感器，用于检测待检测元件并生成检测信号；二维检测器件，接收所述检测信号并检测所述待检测元件的位置信息、姿态信息；三维检测器件，检测所述待检测元件的立体信息；姿态分析器，用于根据所述姿态信息、所述立体信息判断所述待检测元件是否为不良元件，并生成所述不良元件的位置信息；剔除装置，根据所述不良元件的位置信息对所述不良元件进行剔除。

根据本发明实施例的位姿检测系统，至少具有如下有益效果：通过检测半导体器件表面的平面度、高度差、弯曲度等参数，从而有效地检测半导体器件是否符合标准并对不良元件进行快速剔除。

根据本发明的一些实施例，所述二维检测器件包括：环形光源，用于提供照明光源；二维相机，用于采集所述待检测元件的位置信息、姿态信息。

根据本发明的一些实施例，所述三维检测器件包括：激光模组，用于提供检测光束，所述检测光束照射至所述待检测元件的表面并发生反射；三维相机，用于接收反射后的所述检测光束；支架，用于固定所述激光模组与所述三维相机的相对位置。