[发明专利]一种镜头模组的制作方法

说明书

本发明实施例中公开了一种镜头模组的制作方法，包括：提供透光盖板、粘合结构和透光承载板；通过所述粘合结构将所述透光盖板临时键合至所述透光承载板，其中，所述粘合结构至少包括紫外线固化型粘合剂；提供感光芯片；将所述感光芯片键合到所述透光盖板上，使所述透光盖板与所述感光芯片构成感光组件；对所述粘合结构进行变性处理，使所述感光组件的所述透光盖板与所述透光承载板解键合。本发明实施例能够提高镜头模组的良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种镜头模组的制作方法。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。

具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片以及固定于所述感光芯片上方且用于形成被摄物体影像的透光盖板，为此对镜头模组中透光盖板的良率提出了新的要求。

目前，为了提高镜头模组的良率是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种镜头模组的制作方法，提高镜头模组的良率。

为解决上述问题，本发明提供一种镜头模组的制作方法，所述方法包括：

提供透光盖板、粘合结构和透光承载板；

通过所述粘合结构将所述透光盖板临时键合至所述透光承载板，其中，所述粘合结构至少包括紫外线固化型粘合剂；

提供感光芯片；

将所述感光芯片键合到所述透光盖板上，使所述透光盖板与所述感光芯片构成感光组件；

对所述粘合结构进行变性处理，使所述感光组件的所述透光盖板与所述透光承载板解键合。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

通过所述粘合结构实现对所述透光承载板与感光组件中透光盖板之间的连接，所述粘合结构具有紫外变性的性质，进而解键合的过程中，通过粘合结构的整体变性实现所述粘合结构与感光组件中的透光盖板之间完全解键合，避免了粘合结构中的粘接剂的残留，保留所述感光组件，提高所述镜头模组的良率。

附图说明

图1至图3是现有技术提供的一种镜头模组的制作方法中各步骤的结构示意图；

图4至图16是本发明实施例提供的一种镜头模组的制作方法中各步骤的结构示意图。

具体实施方式

目前，所述镜头模组的良率有待提高。