[发明专利]电路板及电路板制作方法

说明书

本发明提供一种电路板及电路板制作方法，属于电路板制作技术领域，旨在解决相关技术中电路加厚导致的电路板表面凹凸不行的问题。此电路板包括绝缘层以及覆盖在绝缘层第一表面的第一导电层，第一导电层包括第一电路，第一表面上正对第一电路的位置设有第一凹槽，第一凹槽内填充有第一导电块，第一导电块与所述第一电路连接。第一导电层覆盖在绝缘层上后，第一导电块嵌入到绝缘层上的第一凹槽内，使第一导电层朝向绝缘层的一侧与绝缘层的第一表面贴合，不改变第一导电层背离绝缘层一侧的高度，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及电路板制作方法。

背景技术

电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层上的外层基铜，在外层基铜形成具有一定图形的电路，电路用于连接各电子元器件。外层基铜的厚度较薄，难以满足部分电路承载大电流的需求，或散热效果较差。

相关技术中，在绝缘层上形成外层基铜后，常在部分外层基铜上通过电镀的方式形成加厚铜，以降低加厚铜对应的电路的电阻，并且提高加厚铜对应的电路的散热效果。

然而，在外层基铜上电镀加厚铜，会导致电路板的表面凹凸不平，影响电子元器件的安装。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板及电路板制作方法，用以解决相关技术中在外层基铜上加厚铜时，导致电路板的表面凹凸不平，影响电子元器件安装的问题。

本发明实施例提供了一种电路板，包括绝缘层以及覆盖在所述绝缘层第一表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一电路，所述第一表面上正对所述第一电路的位置设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一导电块，所述第一导电块与所述第一电路连接。

本发明实施例提供的电路板制作方法，将用于对第一导电层加厚的第一导电块设置在第一导电层朝向绝缘层的一侧，第一导电层覆盖在绝缘层上后，第一导电块嵌入到绝缘层上的第一凹槽内，使第一导电层朝向绝缘层的一侧与绝缘层的第一表面贴合。与相关技术中在第一导电层背离绝缘层的一侧设置导电块从而加厚第一导电层相比，能够在加厚第一导电层的同时不改变第一导电层背离绝缘层一侧的高度，即第一导电层背离绝缘层的一侧的各个区域之间没有高度差，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。

在一些可能的实施方式中，所述第一导电块在所述绝缘层上的投影位于所述第一电路在所述绝缘层的投影内。

这样，一方面可以防止相邻的两个第一导电块之间的距离过小，避免了因相邻两个第一导电块接触导致的短路故障，另一方面为第一导电块连接在第一电路的工序提供了加工余量，降低了加工难度。

在一些可能的实施方式中，所述第一导电层为铜层，所述第一导电块为铜块。

由于铜材造价相对低廉且制造工艺较为成熟，第一导电层和第一导电块都由铜材制成，降低了成本。

在一些可能的实施方式中，所述第一导电块与所述第一电路为一体结构。

这样，第一导电块和第一电路为一体结构，不需要将二者电连接，消除了二者的接触电阻，进一步降低了第一电路的电阻，提高了第一电路的载流能力。

在一些可能的实施方式中，所述绝缘层背离所述第一表面的第二表面上设置有第二导电层，所述第二导电层包括第二电路，所述第二表面上正对所述第二电路的位置设有第二凹槽，所述第二凹槽内填充有第二导电块，所述第二导电块与所述第二电路连接。

这样，能够在加厚第二导电层的同时不改变第二导电层背离绝缘层一侧的高度，即第二导电层背离绝缘层的一侧的各个区域之间没有高度差，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。