[发明专利]一种室温固化弹塑性硅树脂组成物

权利要求书

1.一种室温固化弹塑性硅树脂组成物，其特征在于：所述硅树脂组合物包括如下比重的成分：

组份A：烷氧基封端的有机硅树脂，该硅树脂是羟基封端的具有嵌段结构的硅树脂中间体与烷氧基硅烷反应封端制备而成；羟基封端的具有嵌段结构的硅树脂中间体由羟基封端线性聚硅氧烷和含有双硅脲结构的硅树脂预聚体在溶剂中共聚制备；上述烷氧基封端的有机硅树脂在室温固化弹塑性硅树脂组合物的质量分数为10%-90%；

组份B：室温固化弹塑性硅树脂组成物还包含一种室温固化催化剂，所述室温固化催化剂为碱性化合物四甲基氢氧化铵；室温固化催化剂在室温固化弹塑性硅树脂组合物的质量分数为0.05%-5%；

组份C：上述室温固化弹塑性硅树脂组成物还包含至少一种有机溶剂，所述的有机溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、石油醚、氯仿、环己烷中的任意一种；所述的有机溶剂与所述室温固化弹塑性硅树脂组成物中的固形物质量比为10-90:90-10；

所述羟基封端线性聚硅氧烷如结构所示：

其中，R¹为甲基、乙基、丙基或碳原子大于等于4的烃基；R²为甲基、乙基、丙基或碳原子大于等于4的烃基；n为大于0的整数；所述羟基封端线性聚硅氧烷黏度10-1000mpa.s；

封端用烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷；

含有双硅脲结构的硅树脂预聚体由结构式所示的含双硅脲化合物和结构式所示的烷氧基硅烷共水解制备而成；

式中，R³为甲基、乙基、丙基或碳原子大于等于4的烃基；R⁴为甲基、乙基、丙基；

所述硅树脂预聚体中的双硅脲链节含量占硅树脂预聚体组合物中固形物含量的10-90wt.%，如式所示结构特征的烷氧基硅烷固形物含量10-90wt.%。

2.根据权利要求1所述室温固化弹塑性硅树脂组成物，其特征在于：所述羟基封端线性聚硅氧烷黏度20-200mpa.s。

3.根据权利要求1所述室温固化弹塑性硅树脂组成物，其特征在于： R²为甲基或者苯基。

4.根据权利要求1所述室温固化弹塑性硅树脂组成物，其特征在于：所述R³为甲基或者苯基，R⁴为甲基或者乙基。

5.根据权利要求1所述室温固化弹塑性硅树脂组成物，其特征在于：所述有机溶剂为甲苯或二甲苯。