[发明专利]复合粘结片、柔性金属层压板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种复合粘结片、柔性金属层压板及其制备方法，该复合粘结片包括表面覆盖有氟系聚酰亚胺层的多孔隙聚酰亚胺薄膜，以及通过浸渍干燥后附着其上的氟系树脂。本发明还提供了相应的制备方法，无需额外加入表面活性剂等添加剂，便有效解决了氟系树脂粉末分散不均的问题，均衡改善了多孔隙聚酰亚胺薄膜和氟系聚酰亚胺前体、氟系树脂之间的亲和性和湿润性，使制备得到的复合粘结片和金属层压板同时具有优秀的可挠性、低介电常数、低介电损耗角正切。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种复合粘结片、柔性金属层压板及其制备方法。

背景技术

随着电子、电器技术的逐渐发展，电子设备的高速化、高功能化等推进的同时，要求通信速度的高速化。其中，要求各种电子设备材料——尤其是基板材料的低介电常数化、低介电损耗角正切化。因此，发展同时具有低介电常数、低介电损耗角正切值，且保持有优良耐高温性能、可挠性、加工性能的柔性金属层压板具有广阔的应用前景。

对于柔性金属层压板，往往通过粘合层将聚酰亚胺层与铜箔层粘合在一起获得。通常采用的粘合层材料包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。近年来，伴随着对信号传递的高速化要求，使用低介电常数、低介电损耗角正切的粘合层材料成为主流。

以聚四氟乙烯为典型代表的氟系树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、低介电特性、低摩擦特性、非粘合性、耐气候性，是制备低介电常数、低介电损耗正切值基材的首选树脂。然而，由于其整体脆性较大，一般用于硬质金属层压板领域，无法直接单独用于柔性金属层压板的粘结层。

因此，为了改善柔性金属层压板的电特性，现有技术提出将氟系树脂与聚酰亚胺树脂进行复合，通常是将氟系树脂作为微粉添加到聚酰亚胺树脂中并用作粘合层。然而氟系树脂微粉的颗粒容易团聚，尤其是在油性溶剂中难以分散均匀，而聚酰亚胺的合成过程需在油性溶剂中进行。因此，如何制备具有合适结构形态的聚酰亚胺和氟系树脂的混合物，使其作为粘结层具有优良的可挠性、低介电常数和低介电损耗，是现今的重要课题。

中国专利CN107429028A公开了一种氟系树脂的分散体及使用其制得的聚酰亚胺前体溶液组合物、由该组合物制得的金属层压板、覆盖薄膜，此方法通过选用合适的表面活性剂、分散剂，和优选的氟系树脂粒径，使得氟系树脂在粘结层中分散均匀，制得的金属层压板高频介电性能较好，同时可应用于挠性覆铜板领域。但是，其粘结层与铜箔的接触面为聚酰亚胺，另外加入了表面活性剂或分散剂，导致金属层压板的介电性能难以得到充分改善。同时工艺较为复杂，成本较高。

中国专利CN102490413A公开了一种PTFE覆铜板的制作方法，其使用玻璃纤维布浸渍氟系树脂乳液并烘烤后，与氟系树脂膜、铜箔进行层压制得高频金属层压板，其主体树脂为氟系树脂，属于硬质金属层压板，无法应用于柔性金属层压板领域。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术中难以充分改善材料介电性能和不具有优秀可挠性的问题，提供一种同时具有优秀的可挠性、低介电常数、低介电损耗角正切的复合粘结片、柔性金属层压板及其制造方法。

为此，本发明的第一方面提供一种复合粘结片，包括表面覆盖有氟系聚酰亚胺层的多孔隙聚酰亚胺薄膜，以及通过浸渍干燥后附着其上的氟系树脂。

进一步，所述氟系聚酰亚胺层通过氟系聚酰亚胺前体在所述多孔隙聚酰亚胺薄膜表面亚胺化得到；所述氟系聚酰亚胺前体的聚合单体包括a摩尔份含氟二酐单体、b摩尔份不含氟二酐单体和c摩尔份含氟二胺单体、d摩尔份不含氟二胺单体，其中，a和b中至少一个不为0，c和d中至少一个不为0，a和c中至少一个不为0。

进一步，(a+b)/(c+d)＝0.8～1.2，优选为0.95～1.05；0.3≤(a+c)/(a+b+c+d)≤0.7，例如，(a+c)/(a+b+c+d)的值为0.3、0.4、0.5、0.6、0.7。