[发明专利]一种芯片制造用晶圆的切割装置

说明书

本发明公开了一种芯片制造用晶圆的切割装置，包括呈中空长方体设置的壳体，所述壳体的一侧面上开有进料口，对称的另一侧面上开有出料口，壳体的内部靠近进料口的一侧设置有两组对称的导料托板，两组所述导料托板正下方的壳体内固定有推料机构，两组所述导料托板远离进料口一侧的上方安装有夹紧机构，两组导料托板朝向出料口一侧的壳体内安装有横向切割机构，且横向切割机构在导料托板切割位置处的上方设有与吸风机连接的吸嘴，所述吸嘴倾斜设置，所述出料口正上方的壳体内壁上固定有限位晶圆移动的限位衡量机构。该芯片制造用晶圆的切割装置，实现了晶圆的自动上料与切割，使整体工序自动化，提高了晶圆在壳体内的加工效率。

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片制造用晶圆的切割装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。

硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理，而现有的切割装置，其在对晶圆切割的过程中，切割的步骤基本上由人工去单向操作，自动化程度低，导致了整体的切割效率低，影响了加工的效率，此外对晶圆切割时的定位精确差，影响了切割的精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片制造用晶圆的切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片制造用晶圆的切割装置，包括呈中空长方体设置的壳体，所述壳体的一侧面上开有进料口，对称的另一侧面上开有出料口，壳体的内部靠近进料口的一侧设置有两组对称的导料托板，两组所述导料托板正下方的壳体内固定有推料机构，两组所述导料托板远离进料口一侧的上方安装有夹紧机构，两组导料托板朝向出料口一侧的壳体内安装有横向切割机构，且横向切割机构在导料托板切割位置处的上方设有与吸风机连接的吸嘴，所述吸嘴倾斜设置，所述出料口正上方的壳体内壁上固定有限位晶圆移动的限位衡量机构，且出料口内安装有延伸至两组导料托板下方的传送机构；

两组所述导料托板相向的一侧面设置为弧形面，两组导料托板的顶端均通过两组第一支杆与壳体的内部顶壁固定连接，两组导料托板之间隔设有用于推料机构滑动的滑道，所述吸风机固定安装在壳体的顶端上，吸风机的吸风口通过吸风支管与吸嘴相连通。

优选的，所述推料机构包括设置在两组导料托板朝向出料口一端正下方固定的第二支杆、设置在第二支杆和进料口下方壳体内壁之间的第一丝杠、套接在第一丝杠上的螺母滑块以及安装在螺母滑块顶端面上的第一电推杆。

优选的，所述第一电推杆的活塞杆顶端固定连接有推板，且第一电推杆的活塞杆在两组导料托板之间的滑道内滑动设置，所述推板呈圆盘状结构。

优选的，所述夹紧机构包括与壳体的内部顶壁垂直焊接的侧支板、均匀间隔安装在侧支板和壳体内壁之间的四组第二丝杠、套接在每组第二丝杠两端的夹板以及驱动多组第二丝杠同步转动的驱动机构，所述第二丝杠的两端螺纹相反，且每组所述第二丝杠上的两组所述夹板相向的一侧面均呈开有弧形的夹槽。

优选的，所述驱动机构包括焊接在侧支板上的两组固定板、安装在两组固定板上的蜗杆、固定安装在固定板一侧的第二电机以及与蜗杆啮合连接的多组蜗轮，所述第二电机为伺服电机，多组所述蜗轮分别固定套接在每组第二丝杠伸出侧支板的一端上。

优选的，所述横向切割机构包括水平焊接固定在壳体内部侧壁上的第三电推杆、安装在第三电推杆活塞端部的安装座以及安装在安装座一侧面上的切割刀片，所述切割刀片侧面与导料托板的侧面贴紧设置。