[发明专利]一种转移基板、显示面板及转移方法有效
申请号: | 202010622522.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111755378B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 赵剑;李小和;胡浩旭 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;G09G3/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 显示 面板 方法 | ||
本发明实施例公开了一种转移基板、显示面板及转移方法。该转移基板包括阵列排布的多个待放物设置区;多个待放物设置区包括n种类型;其中,n为正整数,且n≥2;转移基板还包括:衬底基板;位于衬底基板一侧的阻挡层;每个待放物设置区的阻挡层设置有容置凹槽;至少n‑1种类型的待放物设置区的容置凹槽内设置有相变材料。本发明实施例提供的转移基板,结构简单,且转移效率高。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种转移基板、显示面板及转移方法。
背景技术
如果想实现不同类型的物体的巨量转移,现有技术一般采用一件一件转移的方式。示例性的,在显示技术领域,微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode,MicroLED)显示面板中的Micro LED的巨量转移,现有技术中Micro LED的巨量转移是利用制作转移头,将LED芯片颗粒从原生基板转移至有驱动电路的基板上。现有技术中转移技术工艺复杂,效率低且成本高。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种转移基板、显示面板及转移方法,结构简单,且转移效率高。
第一方面,本发明实施例提供了一种转移基板,该转移基板包括阵列排布的多个待放物设置区;多个所述待放物设置区包括n种类型;其中,n为正整数,且n≥2;
所述转移基板还包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板一侧的阻挡层;每个所述待放物设置区的所述阻挡层设置有容置凹槽;
至少n-1种类型的待放物设置区的容置凹槽内设置有相变材料。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板包括:阵列基板;所述阵列基板包括衬底基板;所述衬底基板包括阵列排布的多个子像素设置区;
位于衬底基板一侧的像素驱动电路阵列;
位于像素驱动电路阵列背离衬底基板一侧的绝缘层;所述像素驱动电路阵列包括阵列排布的像素驱动电路;每个所述子像素设置区的所述绝缘层设置有容置凹槽;所述像素驱动电路与所述容置凹槽一一对应设置;
还包括:数据线和加热线;所述数据线与阵列排布的多列像素驱动电路一一对应电连接;
所述数据线复用为所述加热线;在制备阶段,所述数据线作为所述加热线使得发光器件转移至所述容置凹槽;在显示阶段,所述数据线用于提供信号给所述像素驱动电路,以使所述像素驱动电路能够产生驱动发光元件发光的电流;
或者,所述加热线与所述数据线同层设置;
在相变阶段,所述加热线使得发光器件转移至所述容置凹槽;
在数据写入阶段,所述数据线用于提供信号给所述像素驱动电路,以使所述像素驱动电路能够产生驱动发光元件发光的电流。
第三方面,本发明实施例还提供了一种转移方法,所述方法包括:
S1、提供转移基板;所述转移基板包括阵列排布的多个待放物设置区;多个所述待放物设置区包括n种类型;其中,n为正整数,且n≥2;所述转移基板还包括:衬底基板;位于所述衬底基板一侧的阻挡层;每个所述待放物设置区的所述阻挡层设置有容置凹槽;至少n-1种类型的待放物设置区的容置凹槽内设置有相变材料;
S2、控制第i类型的待放物设置区的容置凹槽内的相变材料由固态相变为液态或者气态,并将所述转移基板放置在第i类型的待放物悬浊液中,以使第i类型的待放物落入相变为液态或者气态的相变材料对应的容置凹槽内;
S3、循环执行步骤S2,直至n种不同类型的待放物设置区的容置凹槽中均落入对应类型的待放物;
其中,i为小于等于n的正整数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造