[发明专利]光器件

说明书

光器件。一种光发送器件包括基板、波导、信号布线、接地布线和第一桩式布线。波导设置在基板上并且发送光信号。信号布线和接地布线沿着波导设置在基板上，并且在端部包括通过导线电连接到外部基板的接合部。第一桩式布线连接到接地布线的端部。信号布线和第一桩式布线之间的距离小于信号布线和接地布线之间的距离。

技术领域

本文所描述的实施方式涉及一种光器件。

背景技术

已经提出了减小诸如光调制器之类的光器件的尺寸。硅波导具有很强的光限制效应。可以减小波导的弯曲半径。因此，与过去的LN调制器和化合物半导体调制器相比，可以减小光调制器的尺寸。在使用硅波导的光调制器中，在硅波导中设置PN结部。通过经由金属布线向PN结部施加电压，在PN结部中产生电场以改变硅波导的折射率。当硅波导的折射率改变时，在硅波导中传播的光信号的速度改变，并且从硅波导输出的光信号的相位改变。在使用硅波导的光调制器中，可以利用这种特性来调制光信号。

用于输入电信号的诸如驱动器电路之类的另一外部器件通过例如金属导线连接到诸如光调制器之类的光器件。金属导线连接设置在诸如光调制器之类的光器件的信号布线或接地布线中的焊盘和设置在诸如驱动器电路之类的外部器件的信号布线或接地布线中的焊盘。

[专利文献1]日本特开2001-209017号公报。

顺便提及，当光器件的尺寸减小时，可以在硅等的基板上形成多个光器件。形成在基板上的多个光器件通过切割(dicing)被分离成单独的器件。近年来，使用激光束的切割技术已经得到使用，因为其优点在于，例如对器件的损伤低并且由切割引起的灰尘少。在使用激光束的切割中，由于很难切割激光束不透射的金属，所以金属布线等设置在与切割线分开预定距离或更远的区域中。例如，金属导线所接合的焊盘被设置在与光器件的端部分开预定距离或更远的位置中。

当焊盘与光器件的端部之间的距离较长时，焊盘与外部器件(诸如驱动器电路)的焊盘之间的距离较长，并且连接焊盘的金属导线也较长。当金属导线较长时，布线的特性阻抗增加。发生阻抗失配导致的电信号的反射。当发生电信号的反射时，信号带中具有与反射波对应的一部分频率的信号的强度发生波动，并且信号质量劣化。

因此，本发明的实施方式的一个方面的目的是提供一种能够抑制信号质量劣化的光器件。

发明内容

根据实施方式的一个方面，一种光发送器件包括基板、波导、信号布线、接地布线和第一桩式硅布线(first stub silicon wire)。波导设置在基板上并且发送光信号。信号布线和接地布线沿着波导设置在基板上，并且在端部包括通过导线电连接到外部基板的接合部。第一桩式硅布线连接到接地布线的端部。信号布线与第一桩式硅布线之间的距离小于信号布线和接地布线之间的距离。

根据实施方式，能够抑制信号的质量劣化。

附图说明

图1是示出光收发器的示例的图；

图2是示出光发送器件的示例的图；

图3是示出调制器的结构的示例的图；

图4是示出调制器的结构的示例的X-X截面图；

图5是示出区域A的示例的放大图；

图6是示出区域A的示例的Y-Y截面图；

图7是示出区域B的示例的放大图；

图8是示出区域B的示例的Z-Z截面图；

图9是示出传输线的特性阻抗的变化的示例的图；

图10是示出光发送器件的制造过程的示例的图；

图11是示出光发送器件的制造过程的示例的图；