[发明专利]光器件在审
| 申请号： | 202010602005.7 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112305787A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 杉山昌树 | 申请（专利权）人： | 富士通光器件株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/065 | 分类号： | G02F1/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件 | ||
1.一种光器件，该光器件包括：
基板；
设置在所述基板上的波导，该波导发送光信号；
信号布线和接地布线，该信号布线和该接地布线沿着所述波导设置在所述基板上，并且在端部包括通过导线电连接到外部器件的接合部；以及
第一桩式布线，该第一桩式布线连接到所述接地布线的所述端部，
其中，所述信号布线和所述第一桩式布线之间的距离小于所述信号布线和所述接地布线之间的距离。
2.根据权利要求1所述的光器件，其中，
多条所述接地布线设置在所述基板上，并且
所述第一桩式布线形成在所述接地布线的下层中，并通过通孔连接到所述多条接地布线。
3.根据权利要求1所述的光器件，该光器件还包括：
第二桩式布线，该第二桩式布线连接到所述信号布线的所述端部，
其中，所述第一桩式布线和所述第二桩式布线之间的距离小于所述信号布线和所述接地布线之间的距离。
4.根据权利要求1所述的光器件，该光器件还包括：光调制器，该光调制器连接到所述信号布线和所述接地布线，该光调制器根据经由所述信号布线提供的电信号来调制通过所述波导发送的所述光信号。
5.根据权利要求4所述的光器件，其中，
所述光调制器是使用电光EO聚合物的光调制器，并且
所述EO聚合物被设置在所述信号布线的其中形成有所述接合部的所述端部与所述基板的端部之间，以及所述接地布线的其中形成有所述接合部的所述端部与所述基板的所述端部之间。
6.根据权利要求4所述的光器件，其中，所述第一桩式布线是通过向硅中添加n型杂质而获得的硅布线。
7.根据权利要求6所述的光器件，其中，在所述光调制器中沿着所述波导设置半导体层，该半导体层是添加有n型杂质的硅。
8.根据权利要求4所述的光器件，其中，所述第一桩式布线是通过向硅中添加p型杂质而获得的硅布线。
9.根据权利要求8所述的光器件，其中，在所述光调制器中沿着所述波导设置半导体层，该半导体层是添加有p型杂质的硅。
10.根据权利要求1所述的光器件，其中，所述第一桩式布线与所述基板的端部之间的距离小于所述接地布线的所述端部与所述基板的所述端部之间的距离。
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