[发明专利]一种梯度有序孔隙多孔毛细芯超薄热管及其制造方法有效
申请号: | 202010597062.0 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111912275B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 明廷臻;陈森;吴永佳 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F9/007;F28F21/06;F28F21/08 |
代理公司: | 武汉市首臻知识产权代理有限公司 42229 | 代理人: | 朱迪 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 梯度 有序 孔隙 多孔 毛细芯 超薄 热管 及其 制造 方法 | ||
一种梯度有序孔隙多孔毛细芯超薄热管,包括管体,所述管体为截面为矩形的扁平管结构,所述管体内设置有至少两条沿管体轴向设置的多孔毛细芯,管体内的多孔毛细芯分隔出了多条蒸汽通道;所述多孔毛细芯为内部具备很多孔隙的金属毛细芯结构,所述多孔毛细芯内部布满球形孔,相邻球形孔的相接处形成有圆形孔隙。本设计不仅蒸汽流通空间大、毛细驱动力强、大幅提高超薄热管内部的传热性能,而且结构设计合理、可灵活调节器设计参数优化其产品性能。
技术领域
本发明涉及一种梯度有序孔隙多孔毛细芯超薄热管及其制造方法,具体适用于优化热管散热性能。
背景技术
随着信息产业的飞速发展,电子产品不断朝着高性能化与轻薄化的方向发展,电子产品的发热量增加带来了一系列的散热问题,电子设备产生的高热量若未能及时散去,将严重影响电子设备的稳定性和可靠性,高热流密度问题成为了制约电子行业发展的关键限制因素。电子产品对温度的均匀性和散热性有了更高的要求,温度分布不均匀将会导致电子器件的热形变不均匀,温度过高将会毁坏电子器件,所以高效的散热措施是保证电子器件安全、稳定、可靠性工作的前提。在此背景下,迫切需要发展新型高效的超薄热管来解决受限空间内电子器件的局部高热流散热问题。
超薄热管是为了适应轻薄型电子设备狭小散热空间而制造的一种新型热管。其工作原理是依靠自身内部工作介质相变实现导热的导热组件,其具有高导热性、优良均温性等优良特性,应用广泛。热管由管壳、吸液芯和密封头组成,其中吸液芯是一个至关重要的组成部分。超薄热管稳定高效的工作依赖于自身吸液芯的性能,吸液芯涉及到液体蒸发、冷凝液体的吸收以及冷凝液体的回流等关键过程,作为热管最关键的部件,其性能的好坏直接影响超薄热管的传热性能。在热管的蒸发段,管芯内的工作液体受热蒸发,并带走热量,该热量为工作液体的蒸发潜热。蒸汽从蒸汽通道流向热管的冷凝段,凝结成液体,同时放出潜热。在吸液芯的毛细力作用下,液体回流到蒸发段,如此完成一个闭合循环,从而将大量的热量从加热段传到散热段。
超薄热管由于较小的体积和优异的散热性能,在未来的散热设计中将扮演重要的角色。但是,目前高性能的超薄热管的设计和开发还在探索中,现有热管存在着蒸汽流通空间小、毛细驱动力弱等不足,其性能还有巨大提升空间。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的蒸汽流通空间小、毛细驱动力弱的问题,提供了一种蒸汽流通空间大、毛细驱动力强的梯度有序孔隙多孔毛细芯超薄热管及其制造方法。
为实现以上目的,本发明的技术解决方案是:
一种梯度有序孔隙多孔毛细芯超薄热管,包括管体,所述管体为截面为矩形的扁平管结构;
所述管体内设置有至少两条沿管体轴向设置的多孔毛细芯,管体内的多孔毛细芯分隔出了多条蒸汽通道;
所述多孔毛细芯为内部具备很多孔隙的金属毛细芯结构,所述多孔毛细芯内部布满球形孔,相邻球形孔的相接处形成有圆形孔隙。
所述多孔毛细芯内布满的球形孔均为直径相同的球形孔,单个球形孔通过圆形孔隙与其相邻的十二个球形孔相通。
所述多孔毛细芯内布满的球形孔的直径由中层到顶层、底层直径逐渐减小,所述多孔毛细芯中层的球形孔为直径相同的中型球孔,多孔毛细芯顶层和底层的球形孔为的直径相同的小型球孔,所述小型球孔通过圆形孔隙与其相邻的四个中型球孔相通,所述中型球孔通过圆形孔隙与其相邻的八个中型球孔相通。
所述多孔毛细芯内布满的球形孔的直径由上层到下层呈有序梯度变化,所述有序梯度变化为直径从上层到下层逐渐减小或直径从上层到下层逐渐增大。
所述多孔毛细芯内布满的球形孔的直径由上层到下层逐渐减小,所述多孔毛细芯顶层的球形孔为直径相同的大型球孔,多孔毛细芯中层的球形孔为直径相同的中型球孔,多孔毛细芯底层的球形孔为的直径相同的小型球孔, 所述大型球孔的下端通过圆形孔隙与其相邻的四个中型球孔的上端相通,所述中型球孔的下端通过圆形孔隙与其相邻的四个的小型球孔上端相通。
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