[发明专利]具有低输出焊盘电容的混合驱动器

说明书

本申请的实施例涉及一种具有低输出焊盘电容的混合驱动器。该混合驱动器接收互补的高速输入数据信号和成对的低速输入数据信号、选择成对的输入数据信号中的一对输入数据信号、并基于所选择的一对输入数据信号来驱动第一输出节点和第二输出节点上的输出数据信号。混合驱动器包括分别耦合到第一输出节点和第二输出节点的第一驱动器电路和第二驱动器电路。每个驱动器电路包括耦合在第一供电电压节点和参考电压节点之间的第一串联晶体管和第二串联晶体管，其中第一串联晶体管和第二串联晶体管的互连耦合到对应的第一输出节点或第二输出节点。每个第一驱动器电路和第二驱动器电路包括与对应的第一晶体管并联耦合的第三晶体管。响应于对应的低速输入数据信号每个第一晶体管和第三晶体管将对应的输出节点并联耦合到第二供电电压节点。

技术领域

本申请总体上针对输出驱动器，更具体地，针对具有减小的输出焊盘电容的、用于提供低速信号和高速差分信号的混合发射器或驱动器。

背景技术

常规的混合驱动器包括高速差分信令电路，用于在高速操作模式下提供高速差分信号，诸如可缩放低压信号(SLVS)。在成对的输出焊盘上提供这些高速差分信号。混合驱动器还包括耦合这些输出焊盘的低速信令电路系统。在低速操作模式下，低速信令电路系统在输出焊盘上提供低速信号，诸如低压互补金属氧化物半导体(LVCMOS)信号。在多种通信标准下需要提供该类型的双信令功能的混合驱动器，多种通信标准诸如是嵌入式通用串行总线(eUSB)规范或标准，其要求驱动器提供低速低压信号(诸如LVCMOS信号)和高速差分信号(诸如SLVS信号)。因此，驱动器必须包括并联耦合的LVCMOS电路系统和SLVS电路系统，以在高速操作模式和低速操作模式下驱动输出焊盘。并联耦合到输出焊盘的SLVS电路系统和LVCMOS电路系统的这种组合增加了这些输出焊盘中的每个输出焊盘的电容，这在高速操作模式下对混合驱动器100的性能产生不利影响，因为SLVS电路系统对输出焊盘电容的变化非常敏感。相应地，存在改进混合驱动器的需求。

发明内容

本发明的实施例针对用于通过各种标准(诸如eUSB)传送信号的混合发射器或驱动器，上述标准需要低速低压CMOS(LVCMOS)信令和高速差分信令(诸如可缩放低压信令(SLVS))两者。然而，本发明的实施例不是简单地使用并联耦合的LVCMOS和SLVS电路系统，而是利用提供所需的双信令功能的简化电路系统，同时降低提供这些信号的驱动器的输出焊盘的电容。这种减小的电容改进了混合驱动器的SLVS电路系统的高速操作。

附图说明

为了更好地理解本公开，现在参考附图纯粹通过非限制性示例来描述其实施例，其中：

图1是根据本公开第一实施例的具有减小的输出焊盘电容的、用于提供高速信号和低速信号的混合驱动器的示意图；

图2是根据本公开另一实施例的具有减小的输出焊盘电容的、用于提供高速信号和低速信号的混合驱动器的示意图；以及

图3是包括具有根据本公开实施例的图1和图2的一个或多个混合驱动器的电子设备的电子系统的功能框图。

具体实施方式

图1是根据本公开第一实施例的在输出焊盘OUTP、OUTN上具有减小电容的、用于提供高速差分输出信号和低速输出信号的混合驱动器100的示意图。并非如传统混合驱动器那样仅仅将高速驱动器电路和低速驱动器电路并联耦合到这些输出焊盘OUTP、OUTN，根据本公开的实施例的混合驱动器100包括简化电路系统，其提供了所需的双信令功能，但减少了在每个输出焊盘OUTP、OUTN处的电容，并且从而改进了混合驱动器的高速操作，如下文将更详细描述的。