[发明专利]光器件及其封装方法

说明书

本申请提供一种光器件及其封装方法，光器件包括柔性电路板、管壳以及导电连接件，柔性电路板包括第一参考地焊盘、第一信号焊盘以及介质层，第一参考地焊盘和第一信号焊盘位于介质层的同一表面上，管壳包括第二参考地焊盘、第二信号焊盘以及基板，基板的一侧表面形成有第一台阶面和与第一台阶面邻接的第二台阶面，在基板的高度方向上，第二台阶面高于第一台阶面，第二信号焊盘位于第二台阶面上，第二参考地焊盘位于第一台阶面上，第一信号焊盘与第二信号焊盘连接，第一参考地焊盘和第二参考地焊盘之间形成容纳空间，导电连接件填充容纳空间以便连接第一参考地焊盘和第二参考地焊盘。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光器件及其封装方法。

背景技术

现有的光通信系统中，光器件采用气密性壳体封装应用非常普遍，光器件的信号传输通常采用柔性电路板进行传导，随着光通信系统对传输速率不断提升，在25Gbps及其以上速率传输应用中，柔性电路板与气密性壳体之间的高频信号损失影响越来越明显，这就导致发射端或接收端指标劣化，影响光器件的整体传输性能。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光器件及其封装方法，具有高频信号损失较小的特性。为达到上述有益效果，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种光器件，包括：

柔性电路板，包括第一参考地焊盘、第一信号焊盘以及介质层，所述第一参考地焊盘和所述第一信号焊盘位于所述介质层的同一表面上；

管壳，包括第二参考地焊盘、第二信号焊盘以及基板，所述基板的一侧表面形成有第一台阶面和与所述第一台阶面邻接的第二台阶面，在所述基板的高度方向上，所述第二台阶面高于所述第一台阶面，所述第二信号焊盘位于所述第二台阶面上，所述第二参考地焊盘位于所述第一台阶面上，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘连接，所述第一参考地焊盘和所述第二参考地焊盘之间形成容纳空间；以及

导电连接件，所述导电连接件填充所述容纳空间以便连接所述第一参考地焊盘和所述第二参考地焊盘。

进一步地，在垂直于所述基板的高度方向的投影面内，所述第一台阶面靠近所述第二信号焊盘的边缘线、所述第二参考地焊盘靠近所述第二信号焊盘的边缘线、所述第一参考地焊盘靠近所述第一信号焊盘的边缘线、以及所述第二台阶面靠近所述第一参考地焊盘的边缘线重合。

进一步地，所述第一参考地焊盘的部分位于所述第二台阶面上。

进一步地，在垂直于所述基板的高度方向的投影面内，所述导电连接件的投影、所述第一参考地焊盘的投影和所述第二参考地焊盘的投影重合。

进一步地，在垂直于所述介质层的高度方向的投影面内，所述第一参考地焊盘的投影呈长方形，所述第一参考地焊盘的宽度为A，其中，0.5mm≤A≤1.5mm。

进一步地，所述柔性电路板包括两个与所述第一参考地焊盘连接的参考地部，所述第一参考地焊盘和两个所述参考地部共同围设形成容纳区域，所述第一信号焊盘位于所述容纳区域内。

进一步地，所述柔性电路板包括第一信号层以及第一参考地，所述第一参考地和所述第一参考地焊盘位于所述介质层的同一表面上，所述第一信号层位于所述介质层背离所述第一参考地的表面上，所述第一信号层与所述第一信号焊盘连接，所述第一参考地与所述第一参考地焊盘连接，所述管壳包括第二信号层以及第二参考地，所述第二信号层与所述第二信号焊盘连接，所述第二参考地焊盘与所述第二参考地连接，所述第一信号层和所述第二信号层用于传输高频信号。

进一步地，所述管壳包括外壳，所述第二参考地焊盘、所述第二信号焊盘和所述基板靠近所述第二信号焊盘的部分位于所述外壳外。

进一步地，所述光器件包括用于传输低频信号的低频电路板；