[发明专利]SOC芯片的软件实现方法、系统、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种SOC芯片的软件实现方法，其特征在于，所述软件实现方法包括：

预设每一外设器件对应的物理信息，以得到对应关系，所述物理信息包括所述外设器件对应的数字信息、电压信息及ID信息中的至少一种；

获取与所述SOC芯片连接的当前外设器件的所述物理信息以得到当前物理信息；

根据获取的所述当前外设器件的所述当前物理信息及所述对应关系识别所述当前外设器件；

对所述当前外设器件进行配置。

2.如权利要求1所述的SOC芯片的软件实现方法，其特征在于，

所述物理信息为所述数字信息、所述电压信息及所述ID信息中的至少两种信息组合后的信息。

3.如权利要求1或2所述的SOC芯片的软件实现方法，其特征在于，所述数字信息为GPIO组合信息；

和/或，

所述电压信息为ADC信息。

4.如权利要求1所述的SOC芯片的软件实现方法，其特征在于，对所述当前外设器件进行配置的步骤后还包括：

启动所述当前外设器件。

5.如权利要求1、2、4中任意一项所述的SOC芯片的软件实现方法，其特征在于，所述外设器件包括存储器、触摸屏、显示模组、射频前端、摄像头模组及指纹模组中的至少一种。

6.一种SOC芯片的软件实现系统，其特征在于，所述软件实现系统包括预设模块、物理信息获取模块、识别模块以及配置模块；

所述预设模块用于预设每一外设器件对应的物理信息，以得到对应关系，所述物理信息包括所述外设器件对应的数字信息、电压信息及ID信息中的至少一种；

所述物理信息获取模块用于获取与所述SOC芯片连接的当前外设器件的所述物理信息以得到当前物理信息；

所述识别模块用于根据获取的所述当前外设器件的所述当前物理信息及所述对应关系识别所述当前外设器件；

所述配置模块用于对所述当前外设器件进行配置。

7.如权利要求6所述的SOC芯片的软件实现系统，其特征在于，

所述物理信息为所述数字信息、所述电压信息及所述ID信息中的至少两种信息组合后的信息。

8.如权利要求6或7所述的SOC芯片的软件实现系统，其特征在于，所述数字信息为GPIO组合信息；

和/或，

所述电压信息为ADC信息。

9.如权利要求6所述的SOC芯片的软件实现系统，其特征在于，所述软件实现系统还包括启动模块，用于启动所述当前外设器件；

所述配置模块还用于对所述当前外设器件进行配置后调用所述启动模块。

10.如权利要求6、7、9中任意一项所述的SOC芯片的软件实现系统，其特征在于，所述外设器件包括存储器、触摸屏、显示模组、射频前端、摄像头模组及指纹模组中的至少一种。

11.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5任一项所述的SOC芯片的软件实现方法。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的SOC芯片的软件实现方法的步骤。