[发明专利]涂布系统及其校正方法

权利要求书

1.一种涂布系统，其特征在于，包括：

多个支撑针；

吸附平面，位于所述多个支撑针之间；及

校正盘，用以配置在所述多个支撑针或所述吸附平面上，所述校正盘包括：

圆形上部表面；以及

圆形底部表面，相对于所述圆形上部表面，

其中，所述圆形底部表面包括圆形平面以及围绕所述圆形平面的承靠壁，且所述圆形平面的边缘和所述圆形底部表面的边缘同心，且所述承靠壁用以限制所述多个支撑针的水平移动，且所述圆形平面用以覆盖所述吸附平面。

2.如权利要求1所述的涂布系统，其特征在于，所述多个支撑针包括尖端，且所述多个支撑针的所述尖端用以在支撑位置以及收纳位置之间移动，且所述支撑位置位于所述吸附平面之上，且所述收纳位置位于所述吸附平面之下。

3.如权利要求1所述的涂布系统，其特征在于，所述多个支撑针和所述吸附平面是用以支撑晶圆，且所述晶圆的直径和所述圆形上部表面的边缘的直径相同。

4.如权利要求1所述的涂布系统，其特征在于，所述圆形上部表面的直径落在298毫米至300毫米的范围。

5.如权利要求1所述的涂布系统，其特征在于，所述圆形平面的直径落在170毫米至180毫米的范围。

6.如权利要求1所述的涂布系统，其特征在于，所述校正盘的材料包括玻璃或金属。

7.如权利要求1所述的涂布系统，其特征在于，所述圆形底部表面包括围绕所述圆形平面的环状底部平面，且所述圆形平面位于所述环状底部平面的下方，且所述承靠壁连接所述圆形平面至所述环状底部平面。

8.如权利要求7所述的涂布系统，其特征在于，所述圆形平面相对于所述环状底部平面的深度落在1毫米至2毫米的范围。

9.如权利要求7所述的涂布系统，其特征在于，所述校正盘包括：

圆形基板，包括所述圆形平面；以及

环状基板，包括环状上部平面、相对于所述环状上部平面的所述环状底部平面，以及中间孔，

所述圆形基板连接所述环状基板的所述环状上部平面并覆盖所述中间孔于所述环状上部平面的开口，且所述中间孔露出所述圆形平面。

10.一种涂布系统的校正方法，其特征在于，包括：

提高所述涂布系统的多个支撑针的尖端至支撑位置；

配置校正盘至所述多个支撑针；

收起所述多个支撑针的所述尖端至收纳位置并配置所述校正盘至吸附平面，所述收纳位置位于所述吸附平面的下方；

以所述吸附平面吸附所述校正盘并提供压力值；以及

比较所述压力值以及预设范围。

11.如权利要求10所述的涂布系统的校正方法，其特征在于，还包括：

当所述压力值没有落在所述预设范围时，重新校正所述多个支撑针的所述支撑位置、所述收纳位置或所述吸附平面的位置。

12.如权利要求10所述的涂布系统的校正方法，其特征在于，所述多个支撑针支撑所述校正盘的圆形平面，且当所述校正盘配置在所述多个支撑针时，所述校正盘的承靠壁限制所述多个支撑针在圆形底部平面上的水平位置，且所述吸附平面用以吸附所述承靠壁所环绕的所述圆形平面。