[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010534752.1 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN112086486A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 金恩星;卢明勳;沈辅烈;元昌宇;林成珍 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张逍遥;任旭 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
公开了一种显示装置,该显示装置包括:基底,包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域,外围区域包括垫区域;测试电路单元,设置在垫区域内;覆盖层,覆盖测试电路单元;输出垫,设置在垫区域内,并且布置在测试电路单元与显示区域之间;输入垫,设置在垫区域内,设置在相对于输出垫的相对侧处;以及保护层,覆盖输出垫和输入垫,并且在平面上,保护层的端部与覆盖层分开。
本申请要求于2019年6月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0069554号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例的方面涉及一种显示装置。
背景技术
随着用于可视地表现各种电信号信息的显示装置的迅速发展,已经研究并开发了具有优异特性(诸如纤薄、轻质和低功耗)的各种平板显示装置。这些显示装置可以响应于通过驱动集成电路(IC)施加的信号来显示图像。
通常,驱动IC可以经由玻璃上芯片(COG)方法、载带封装件(TCP)方法或膜上芯片(COF)方法电连接到显示装置。COG方法具有比TCP方法或COF方法的结构更简单的结构,因此已经被广泛使用。
在COG方法中,在将驱动IC放置在具有形成在其上的电路图案的显示面板上之后,将驱动IC加热并按压,然后直接安装在显示面板上。因此,当使用COG方法安装驱动IC时,压力施加到显示面板。因此,显示面板可能会被损坏。
发明内容
根据一个或更多个实施例的方面,提供了一种显示装置,在该显示装置中,当使用玻璃上芯片(COG)方法安装驱动集成电路(IC)时,显示面板中的损坏的发生最小化或减小。
附加的方面将在下面的描述中被部分地阐述,并且部分地通过该描述将是明显的,或者可以通过公开的所呈现的实施例的实践而习得。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:基底,包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域,外围区域包括垫区域;测试电路单元,设置在垫区域内;覆盖层,覆盖测试电路单元;输出垫,设置在垫区域内,并且布置在测试电路单元与显示区域之间;输入垫,设置在垫区域内,设置在与输出垫相对的侧处,且测试电路单元在输入垫与输出垫之间;以及保护层,覆盖输出垫和输入垫,其中,在平面上,保护层的端部与覆盖层分开。
测试电路单元可以包括多个晶体管,并且多个晶体管的栅电极可以彼此电连接。
栅电极可以被构造为在第一方向延伸的栅极线。
显示装置还可以包括多条数据线,多条数据线在与第一方向垂直的第二方向上延伸以穿过显示区域,其中,多个晶体管中的每个电连接到多条数据线中的对应的数据线。
显示装置还可以包括:驱动芯片,包括输入凸块和输出凸块,并且安装在垫区域上;以及粘合绝缘树脂层,在粘合树脂绝缘层中分散有导电球,粘合绝缘树脂层设置在垫区域与驱动芯片之间,通过使用导电球,输入凸块电连接到输入垫,输出凸块电连接到输出垫。
驱动芯片可以设置在覆盖层上。
多个晶体管中的每个还可以包括设置在栅电极上的源电极和漏电极,层间绝缘层可以设置在栅电极与源电极和漏电极之间,输入垫和输出垫可以设置在层间绝缘层上。
在保护层的端部与覆盖层之间,层间绝缘层可以与粘合绝缘树脂层直接接触。
显示装置还可以包括:显示面板,包括基底;以及输入感测单元,位于显示面板上,其中,输入感测单元包括设置在显示面板上的第一触摸绝缘层、位于第一触摸绝缘层上的桥接线、位于桥接线上的第二触摸绝缘层以及位于第二触摸绝缘层上的第一感测电极和第二感测电极,并且保护层包括第一触摸绝缘层和第二触摸绝缘层中的至少一个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010534752.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的