[发明专利]导电自修复微胶囊及其制备方法和应用方法

权利要求书

1.一种导电自修复微胶囊的制备方法，其特征在于，包括：

将导电水溶液、过硫酸铵和十二烷基硫酸钠混合，得到芯材溶液；其中，所述的导电水溶液、过硫酸铵和十二烷基硫酸钠的质量比为20-30:1.5-2.6:0.8-1.5；

将聚合物单体和去离子水混合，加入三乙醇胺，调节pH值至8～9，在60-80℃、400-600rpm条件下进行预聚反应，得到聚合物预聚体溶液；

将油相、Span-80和硬脂酸钙混合；加入所述的芯材溶液和聚合物预聚体溶液，搅拌，形成稳定的W/O乳液，进行原位聚合反应，经离心、洗涤和真空干燥，得到导电自修复微胶囊；

所述的导电水溶液为四氧化三铁分散液、纳米银分散液、纳米铜分散液、纳米氧化铝分散液、聚3,4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐溶液、氧化石墨烯分散液、石墨烯分散液和自来水中的至少一种；

所述的聚合物单体为甲醛和三聚氰胺，或者，所述的聚合物单体为甲醛、三聚氰胺和尿素；

所述的油相、Span-80和硬脂酸钙的质量比为50-60:1.5-2:0.05-0.15；

所述油相包括：液态石蜡、汽油和食用油中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的导电自修复微胶囊的制备方法，其特征在于，还包括：在所述的芯材溶液中加入酸溶液，调节pH至4-5，磁力搅拌20-40min；或，

在所述的W/O乳液中加入酸溶液，调节pH至4-5，磁力搅拌20-40min；

所述的酸溶液为柠檬酸溶液、醋酸溶液或稀盐酸溶液。

3.根据权利要求1所述的导电自修复微胶囊的制备方法，其特征在于，

所述的聚合反应为油包水型原位聚合，反应条件为：在400-600rpm条件下，60-80℃水浴反应3-4h。

4.一种导电自修复微胶囊的制备方法，其特征在于，包括：

将导电水溶液、过硫酸铵和十二烷基硫酸钠混合，得到芯材溶液；其中，所述的导电水溶液、过硫酸铵和十二烷基硫酸钠的质量比为20-30:1.5-2.6:0.8-1.5；

将明胶和阿拉伯胶中的至少一种融化，得到壁材液；

将油相、Span-80和硬脂酸钙混合，得到油包水分散液，再加入所述的芯材溶液和壁材液，搅拌，形成稳定的W/O乳液，乳液在20-25℃水浴、400-600rpm条件下，反应3-4h；经离心、洗涤和真空干燥，得到导电自修复微胶囊；

所述的导电水溶液为四氧化三铁分散液、纳米银分散液、纳米铜分散液、纳米氧化铝分散液、氧化石墨烯分散液、石墨烯分散液、聚3,4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐溶液和自来水中的至少一种；

所述油相包括：液态石蜡、汽油和食用油中的至少一种；

所述的油相、Span-80和硬脂酸钙的质量比为50-60:1.5-2:0.05-0.15；

所述的芯材溶液、壁材液和油包水分散液的质量比为：14-18:25-30:50-60。

5.一种权利要求1-4任一项所述的制备方法制得的导电自修复微胶囊的应用方法，其特征在于，包括：

将所述的导电自修复微胶囊密封吸附于电子设备或导线的表面；

当电子设备或导线受损时，按压受损部位，导电自修复微胶囊内部的导电溶液释放到受损处，形成导电通路。