[发明专利]一种高性能有机硅导电屏蔽胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高性能有机硅导电屏蔽胶及其制备方法。该高性能有机硅导电屏蔽胶将乙烯基聚硅氧烷与白炭黑共混后经硅氮烷处理后的共混物与单壁碳纳米管共混捏合后经三辊机薄通分散制备得到基础胶料，将基础胶料100质量份与含氢聚硅氧烷5‑15质量份、铂催化剂0.1‑0.5质量份、抑制剂0.01‑0.05质量份、导电填料300‑500质量份、环保稀释剂0‑20质量份混合得到高性能有机硅导电屏蔽胶。该高性能有机硅导电屏蔽胶体积电阻小于等于60mΩ·cm，屏蔽效能达到120dB以上，拉伸强度达到4.0MPa以上，拉伸断裂伸长率达100％，撕裂强度大于10N/mm对材料良好粘接结合性。可广泛用于通讯设备壳体密封电子产品、电信、高频控制设备等要求水密、气密或频率范围特别宽，并需要优良屏蔽性能的场合和不规则表面的即时密封。

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，具体涉及固化后具有超低体积电阻率，高屏蔽效能，高强度，良好伸长率和撕裂强度，对材料良好粘接结合性，可用于通讯材料外壳粘接密封、不平整不规则复杂表面密封的一种高性能有机硅导电屏蔽胶及其制备方法。

技术背景

随着电子化信息产业的高速增长，电子仪器的小型化、高性能化发展，系统中采用的电子设备数大大增加，设备的小型化使电子器件之间靠得很近，这对电磁干扰的控制提出了更高的要求。电磁干扰常常是通过材料接缝、孔洞等薄弱环节发生，几个微米缝隙就会造成屏蔽效能大幅下降。电磁干扰主要是电磁波辐射对周围设备或者生物体产生的不良影响，因而，电磁干扰不仅影响到电子产品性能的实现，而且还会对人类和其它生物体造成严重的危害。在电子装置的机箱或外壳连接处的缝隙填充导电材料，使箱壳接缝处导电连续，产生电磁屏蔽作用。而解决屏蔽的措施之一是在电子器材机壳接缝部分及空隙易泄露电磁波地方采用屏蔽材料进行搭接，如金属和导电塑料壳体。但是在壳体的接缝处、粘接点、细微小缝隙等不连接部位使用金属和导电塑料壳体会使屏蔽效果减小，因此这些部位需要使用具有一定弹性的导电橡胶。

硅橡胶因具有优异的耐候、耐高低温冲击、柔韧性等优点成为导电屏蔽密封材料的最佳选择。传统导电硅胶为橡胶具有冲切成形、模压成形或挤出成形的，经加工成设计的形状和尺寸后，通过开槽安装、粘结或螺栓定位，直接作为导电弹性体衬垫，可应用在较大间隙尺寸电子装置的机箱或外壳中，使箱壳接缝处导电连续，以提供足够的屏蔽性能，使之满足电磁兼容要求。随着电子设备小型化和高集成化的发展，其结构越来越紧凑，内部空间也越来越小，如手机、掌上电脑、PC卡，以及通讯基站和工业控制设备、医疗设备。在这种情况下，传统工艺如冲切成形、模压成形或挤出成形的导电硅胶，在生产和装配应用中都会受到限制，无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求，在这种情况下，就需要点胶成型的导电硅胶。点胶成型的导电硅胶除了具有传统导电胶的屏蔽效能外，在固化成型之前还具有流动性和触变性，很容易填充细小的接缝，所以很适宜在微型或者高集成化复杂结构的的电子设备中应用。