[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202010520281.9 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN111725273A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 张伟琦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供了一种显示面板及显示装置,本申请中显示面板包括显示区和显示区外围的非显示区,非显示区设置有触控驱动区域,显示面板包括柔性基板、设于柔性基板表面的TFT层、设于TFT层表面的平坦化层、设于平坦化层表面的发光功能层、设于发光功能层表面的封装层、以及封装层表面的触控层;其中,驱动区域内的封装层与显示面板平坦化层对接设置,填补TFT层表面凹凸不平地貌,避免驱动电极线和感应电极线交替走线容易断裂问题,提高触控信号传递的可靠性和稳定性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting diode,OLED)显示面板由于同时具备高色域、厚度薄和可弯曲等优势,逐渐受到了广泛的关注。尤其是曲面OLED显示面板和柔性LED显示面板,其独特的性能和优秀的用户体验受到了众多用户的青睐。为了实现触控功能,需要在封裝层的外侧额外贴合触控结构,实现人机交互的一种重要方式。现有显示设备中触控显示屏一般都采用on-cell技术,即在封装层表面形成触控电极图案,触控电极图案包括相互绝缘设置的触控驱动电极和触控感应电极。
如图1所示,现有技术中OLED显示面板100在非显示区101的膜层示意图,OLED显示面板100在非显示区101内设置有柔性基板102、位于柔性基板表面的TFT层103、位于TFT层103表面分离设置的平坦化层104和封装层105,由于OLED显示面板对水汽和氧气极为敏感,水汽会影响OLED器件的发光性能导致OED显示面板的使用寿命较短,需要提高OLED显示面板的实用寿命,故在OLED器件的外侧设置封装层,以将OLED器件和水汽隔离,由于平坦化层是有机层,容易吸收水分,导致封装失效,故出现一个裸露区,这个裸露区即无封装层,也无平坦化层,呈现凹凸不平的地貌,裸露区上设置触控层106以及保护层107,触控层106包括感应电极线1061、介质层1062以及触控驱动电极线1063,感应电极线1061以及触控驱动电极线1063在凹凸不平的地貌容易发生断裂。
综上所述,现有技术中触控显示面板在平坦化层边界与封装层边界之间的区域既无封装薄膜,也没有平坦化层,驱动电极线和触控感应电极线在凹凸不平的地貌,容易发生断裂的技术问题,需要改进。
发明内容
本申请提供一种显示面板及显示装置,能够解决现有技术中触控显示面板在平坦化层边界与封装层边界之间的区域既无封装薄膜,也没有平坦化层,驱动电极线和触控感应电极线在凹凸不平的地貌,容易导致发生断裂的技术问题。
本申请提供一种显示面板,所述显示面板包括柔性基板、设于所述柔性基板表面的TFT层、设于所述TFT层表面的平坦化层、设于所述平坦化层表面的发光功能层、设于所述发光功能层表面的封装层、所述封装层表面的触控层以及所述触控层表面的保护盖板,其特征在于,所述显示面板包括显示区和所述显示区外围的非显示区,所述非显示区包括触控驱动区域,所述触控驱动区域内的所述封装层与所述平坦化层对接设置。
根据本申请一优选实施例,所述触控驱动区域包括扇出区以及绑定区,其中,所述扇出区设置有触控引线,所述绑定区设置有外漏端子,所述触控引线与所述外漏端子电性连接,且电性连接的焊点或交接点不在同一条直线上。
根据本申请一优选实施例,所述触控引线与所述外漏端子形成预设夹角β,β大于90°,且β小于180°。
根据本申请一优选实施例,所述触控引线包括驱动电极线和感应电极线,所述触控层包括驱动电极和感应电极,所述驱动电极线与所述驱动电极电性连接,所述感应电极线与所述感应电极电性连接。
根据本申请一优选实施例,所述驱动区域还包括贴合区,所述外漏端子在所述贴合区内与所述显示面板中触控驱动芯片电性连接。
根据本申请一优选实施例,所述触控驱动区域内的所述封装层与所述平坦化层的厚度均大于1um。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的