[发明专利]后盖组件、终端设备和后盖组件的制作方法在审
申请号: | 202010519408.5 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN113782948A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 汤长权 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 终端设备 制作方法 | ||
本发明提供一种后盖组件,应用于终端设备,所述后盖组件包括沿所述后盖组件的厚度方向从内至外依次设置的后盖本体、天线层和覆膜层,所述后盖组件还包括导电的连接件,所述连接件的第一端与所述天线层电连接,所述连接件的第二端穿过所述后盖本体,并位于所述后盖本体限定的空间内。在本发明中,后盖本体与覆膜层之间设置有天线层,通过贯穿后盖本体的连接件将天线与终端设备内部导通,从而在不影响覆膜层视觉效果的情况下将天线从终端设备内部有限的空间转移至终端设备后盖中最靠近外表面的位置,极大地增加了天线的设置空间,提高了天线性能。本发明还提供一种终端设备和一种后盖组件的制作方法。
技术领域
本发明涉及通信设备领域,具体地,涉及一种后盖组件、一种终端设备和一种后盖组件的制作方法。
背景技术
随着手机等终端设备的技术发展,相配套的技术也进行着快速迭代,随着5G通信对手机等终端设备提出了更高的数据交流要求,对终端设备天线各方面性能(如,尺寸、频段数等)的要求也进一步提高。
然而,在终端设备轻薄化以及终端设备外形多阶曲面的造型要求下,内部可供制作天线的空间越来越小,现有的天线技术遭遇瓶颈。
发明内容
本发明旨在提供一种后盖组件、终端设备以及该后盖组件的制作方法。该后盖组件结构简单、易于制作且能够提高天线性能。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种后盖组件,应用于终端设备,所述后盖组件包括沿所述后盖组件的厚度方向从内至外依次设置的后盖本体、天线层和覆膜层,所述后盖组件还包括导电的连接件,所述连接件的第一端与所述天线层电连接,所述连接件的第二端穿过所述后盖本体,并位于所述后盖本体限定的空间内。
可选地,所述天线层为镀在所述覆膜层内侧的金属层。
可选地,所述后盖本体由注塑成型获得,且所述连接件在注塑获得所述后盖本体的过程中嵌入所述后盖本体中。
可选地,所述天线层包括多个天线图案,多个所述连接件的第一端一一对应地与多个所述天线图案电连接。
可选地,所述覆膜层包括由外到内依次层叠设置的紫外线固化转印纹理层、光学镀膜层和底色层,所述天线层形成在所述底色层上。
可选地,所述后盖组件还包括基膜、注塑层和淋涂层,所述基膜位于所述覆膜层远离所述后盖本体的一侧,所述注塑层和所述淋涂层依次形成在所述基膜远离所述覆膜层的一侧。
本发明实施例还提供一种终端设备,所述终端设备包括设备主体和后盖组件,所述后盖组件为前面实施例中所述的后盖组件,所述设备主体包括主板,所述后盖本体与所述设备主体固定连接,并且所述主板位于所述后盖本体所限定的空间内,所述连接件的第二端与所述主板电连接。
可选地,所述终端设备还包括导电弹片,所述导电弹片设置在所述主板上,所述连接件的第二端通过所述导电弹片与所述主板电连接。
本发明实施例还提供一种后盖组件的制作方法,所述制作方法包括:
形成覆膜层;
在所述覆膜层一侧形成天线层;
在所述天线层背离所述覆膜层的一侧形成后盖本体与连接件的组合结构,所述后盖本体与所述天线层贴合,且所述后盖本体中设置有连接件,所述连接件的第一端与所述天线层电连接,所述连接件的第二端穿过所述后盖本体。
可选地,在所述覆膜层一侧形成天线层的步骤包括:
在所述覆膜层一侧镀金属层,所述金属层包括至少一个天线图案。
可选地,形成所述后盖本体与所述连接件的组合结构的步骤包括:
将形成有所述天线层的所述覆膜层置于注塑模具中;
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