[发明专利]一种基体分离N型功率管ESD电路和设置方法有效
申请号: | 202010518890.0 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN111696982B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 黄勍隆;冯显声;闸钢 | 申请(专利权)人: | 深圳能芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区前海深港合作区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基体 分离 功率管 esd 电路 设置 方法 | ||
本发明公开了一种基体分离N型功率管ESD电路和设置方法,电路包括功率管的源极或漏极与主体之间存在寄生二极管,寄生二极管的正极连接主体,二极管的负极连接源极或漏极;主基体、地、N型隔离环之间存在有寄生PNP三极管,PNP三极管的发射极连接主体,其集电极连接地,基极连接N型隔离环,其基极与电源端之间连接有单向限流电路,用于限定电源端的电流流向PNP三极管的基极。本申请通过设置单向限流电路,限制流向寄生PNP三极管的电流,保证ESD时寄生PNP三极管截止,实现ESD时不破坏功率管。
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域,尤其是涉及一种基体分离N型功率管ESD电路和设置方法。
背景技术
常用的N沟道具有四节点结构,包括漏极、栅极、源极和基体,对于各种硅工艺技术,4节点结构在隔离CMOS N沟道Mosfet、隔离漏外延NMOS沟道Mosfet、隔离LDMOS N沟道功率Mosfet中普遍存在。
正常使用时,基体连接到源极,从而产生了一个源/体-漏二极管,当栅源偏置为零时,该二极管在关断状态下可用作正向源/体--漏电压偏置中的续流二极管或反向源/体--漏电压偏置中的反向阻塞二极管。基体分离N型功率管还设置N型隔离环,N型隔离环连接电源,以使N型隔离环电压确定,避免悬空引起的电压漂移。
在双向大电流应用中,如在电池保护、负载共享开关、电源管理和电机驱动中,功率管中的流过的电流是双向的,即一时段从源极流向漏极,另一时段,从漏极流向源极,此时的电路设计如图1所示,图中功率管NM1的基体是分离的,在BM1关闭而BM2打开时,源极与基体连接,功率管NM1中的电流是从VA到VB;而在BM2关闭而BM1打开时,漏极与基体连接,功率管NM1中的电流是从VB到VA。
当引脚VA或/和VB通过焊点连接到外部引脚时,必须进行静电放电(ESD)保护,ESD保护是引脚针对电源(Vdd)或地(Gnd)或其他引脚的保护,包括正向和负向放电。
一般情况下,人体模型ESD保护为2000V,目前典型的ESD保护电路是,如图2所示,在VDD引脚处,设置折返型ESD保护二极管D1,在VB引脚处,设置折返型ESD保护二极管D2,在VA引脚处,设置折返型ESD保护二极管D3, D1/D2/D3的另一端接地,用于提供正负ESD放电路径。为了实现ESD,D1/D2/D3的尺寸通常都很大。
在有些特定应用的情况下,如电池保护中,VA引脚直接连接地,VB的电压可以低于地,此时就不需要D3, 由于D2会将电流从地流向VB,也不适合这种结构,为解决上述问题,在VA引脚直接连接地,VDD通过D1连接到地,从VDD连接折返型保护二极管D4到VB引脚,D4的正端接VB,对于D4就需要耐高压,特定的半导体工艺可能无法提供所需的高压器件,即使有也由于耐高压需要增大面积而使成本增加。因此,如何实现在降低成本的基础上,实现ESD是目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种基体分离N型功率管ESD电路和设置方法,基于基体分离N型功率管结构,利用基体、地、N型隔离环之间存在的寄生PNP三极管,通过设置单向电流,或限制流向寄生PNP三极管的电流,限制寄生PNP三极管导通,实现ESD时保护功率管。
本发明的上述发明目的通过以下技术方案得以实现:
一种基体分离N型功率管ESD电路,功率管的源极或漏极与基体之间存在寄生二极管,寄生二极管的正极连接基体,二极管的负极连接源极或漏极;基体、地、N型隔离环之间存在有寄生PNP三极管,PNP三极管的发射极连接基体,其集电极连接地,基极连接N型隔离环,其基极与电源端之间连接有单向限流电路,用于限定电源端的电流流向PNP三极管的基极。
本发明进一步设置为:单向限流电路包括二极管,二极管的正极连接电源端,负极连接到PNP三极管的基极,限制电流单向流动。
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