[发明专利]一种抗菌抗静电薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202010510542.9 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111746085A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 何健;张乐进;黑彦飞 | 申请(专利权)人: | 安徽兴中新材料股份有限公司 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B32B33/00;B32B7/12;B32B27/06;B32B37/12;B65D65/40;C08L23/08;C08L23/06;C08J5/18;C09D129/04;C09D167/02;C09D5/24;C09D133/04;C09D5/14 |
代理公司: | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人: | 谢建华 |
地址: | 246100 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗菌 抗静电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗菌抗静电薄膜,包括薄膜本体(1),所述薄膜本体(1)从上往下方向上依次设有上层薄膜(101)、基层薄膜(102)和下层薄膜(103),其特征在于:所述基层薄膜(102)的表面涂有抗静电层(104),所述抗静电层(104)的表面设有抗菌层(105),所述抗菌层(105)的表面粘合有上层薄膜(101),所述基层薄膜(102)的底面涂有抗辐射层(106),所述抗辐射层(106)底面粘合有下层薄膜(103)。
2.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电薄膜,其特征在于:所述基层薄膜(102)包括质量百分比为50%-65%的线性低密度聚乙烯树脂、质量百分比为25%-35%的低密度聚乙烯树脂和质量百分比为25%-35%的高密度聚乙烯树脂;
所述上层薄膜(101)包括质量百分比为60%-70%的低密度聚乙烯树脂、质量百分比为10%-15%的线性低密度聚乙烯树脂和质量百分比为20%-30%的高密度聚乙烯树脂;
所述下层薄膜(103)包括质量百分比为65%-75%的高密度聚乙烯树脂、质量百分比为10%-20%的线性低密度聚乙烯树脂和质量百分比为20%-30%的低密度聚乙烯树脂;
所述抗静电层(104)由质量百分比为50%-65%的聚乙烯醇、质量百分比为20%-30%的聚对笨二甲酸二乙酯、质量百分比为10%-15%的钛粉和质量百分比为10%-20%的乙醇溶液混合而成;
所述抗菌层(105)由质量百分比为50%-60%的甲基丙烯酸树脂、质量百分比为5%-15%的纳米银和质量百分比为30%-40%的季胺盐类聚合物混合而成;
所述抗辐射层(106)由质量百分比为70%-80%聚乙烯树脂、质量百分比为10%-15%纳米二氧化硅和质量百分比为10%-20%的甘油混合而成。
3.根据权利要求2所述的一种抗菌抗静电薄膜,其特征在于:所述基层薄膜(102)、上层薄膜(101)、下层薄膜(103)的厚度比为2:1:1。
4.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电薄膜,其特征在于:所述粘合剂采用醋酸乙烯树脂与二甲基硅油的混合物制备而成。
5.根据权利要求1-6任一所述的一种抗菌抗静电薄膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
S01:制备薄膜本体(1),将上层薄膜(101)、基层薄膜(102)和下层薄膜(103)的制造原料分别按质量百分比混合均匀,然后分别送到三组挤膜机中挤出,得到熔膜,分别为上层薄膜(101)、基层薄膜(102)和下层薄膜(103),待用;
S02:制备抗静电层(104),向反应釜一依次加入质量百分比为50%-65%的聚乙烯醇、质量百分比为20%-30%的聚对笨二甲酸二乙酯、质量百分比为10%-15%的钛粉和质量百分比为10%-20%的乙醇溶液,搅拌至均匀后制成抗静电涂液,待用;
S03:制备抗菌层(105),向反应釜二依次加入质量百分比为50%-60%的甲基丙烯酸树脂、质量百分比为5%-15%的纳米银和质量百分比为30%-40%的季胺盐类聚合物,搅拌均匀后制成抗菌涂液,待用;
S04:制备抗辐射层(106),向反应釜三依次加入质量百分比为70%-80%聚乙烯树脂、质量百分比为10%-15%纳米二氧化硅和质量百分比为10%-20%的甘油,搅拌均匀后制成抗辐射涂液,待用;
S05:将步骤SO2制得的抗静电涂液均匀的涂抹在基层薄膜(102)的表面,通过红外加热,辊压贴合,冷却定型后制得薄膜一;
S06:将步骤S03制备的抗菌涂液均匀的涂抹在薄膜一的抗静电层(102)的表面,红外加热,辊压贴合,冷却定型后制得薄膜二;
S07:将步骤S04制得的抗辐射涂液均匀的涂抹在薄膜二的基层薄膜(102)底面,红外加热,辊压贴合,冷却定型后制得薄膜三;
S08:在薄膜三的底面通过粘合剂粘合有下层薄膜(103),在薄膜三的抗菌层的表面通过粘合剂粘合有上层薄膜(101),红外加热,辊压贴合,冷却成型后制得抗菌抗静电薄膜。
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