[发明专利]用于传导热的装置

说明书

本发明提供了一种用于传导热的装置，该装置包括基板，该基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统。基板包括用于接纳热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得基板在使用时与第一接口和第二接口之间的循环系统的热物质接触。基板是导热的，以用于在一个或更多个电气部件与循环系统的热物质之间传递热。

技术领域

本发明涉及用于传导电子设备中的热的装置。

背景技术

电子设备中使用的电气部件在使用中生成过多的热。过多的热可能引起例如过热的风险，这可能引起对电气部件和设备的损坏。发热还可能限制例如部件的性能，因此，可能无法尽可能有效地利用部件。因此，需要用于电子设备的部件的有效冷却解决方案。例如，可以通过其中将过多的热从部件传导走的结构来执行冷却。

当前的热传导解决方案可能不是有效的，因此，需要用于热传导的更先进的解决方案。

发明内容

根据本发明，提供了一种用于传导热的装置，所述装置包括：基板，所述基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统，其中，所述基板包括用于接纳所述热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳所述热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得所述基板在使用时与所述第一接口和所述第二接口之间的循环系统的热物质接触，以及其中，所述基板是导热的，以用于在所述一个或更多个电气部件与所述循环系统的热物质之间传递热。

根据本发明的实施方式，优选地，所述循环系统的热物质包括液体。

优选地，所述基板是用于将热从所述一个或更多个电气部件传导至所述循环系统的热物质的热导体。

优选地，所述基板的形状基本上是板。

优选地，所述第一接口和/或所述第二接口基本上在所述基板的中心区域中。

优选地，所述基板包括用于所述循环系统的热物质的至少一个流动通道。

优选地，所述基板包括在所述基板的一侧上的至少一个冷却片。

优选地，所述基板包括在所述基板的多个侧上的至少一个冷却片。

优选地，所述基板是所述热物质循环系统的组成部分。

优选地，所述基板的材料包括铝。

优选地，所述基板是挤压的铝型材。

优选地，所述一个或更多个电气部件包括电连接器。

优选地，所述一个或更多个电气部件与所述基板直接接触。

优选地，所述装置还包括盖，所述盖用于在所述盖处于关闭位置时至少部分地覆盖所述基板。

优选地，所述装置还包括密封构件，所述密封构件用于在所述盖处于所述关闭位置时对所述盖与配对物之间的接口进行密封。

附图说明

在下文中，将参照附图借助于优选实施方式更详细地描述本发明，在附图中：

图1示出了根据实施方式的装置；

图2示出了根据实施方式的基板与热物质循环系统之间的连接；

图3示出了根据实施方式的基板；

图4示出了根据实施方式的基板；以及

图5A和图5B示出了根据实施方式的基板。

具体实施方式