[发明专利]用于传导热的装置在审
| 申请号： | 202010475205.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112020269A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 亚尼·卡尔帕;汉娜·拉皮诺亚;佩里·哈尔蒂凯宁 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/03;H01R13/73 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;杨林森 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 传导 装置 | ||
1.一种用于传导热的装置，包括：
基板，所述基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统，
其中，所述基板包括用于接纳所述热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳所述热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得所述基板在使用时与所述第一接口和所述第二接口之间的循环系统的热物质接触，以及
其中，所述基板是导热的，以用于在所述一个或更多个电气部件与所述循环系统的热物质之间传递热。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述循环系统的热物质包括液体。
3.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板是用于将热从所述一个或更多个电气部件传导至所述循环系统的热物质的热导体。
4.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板的形状基本上是板。
5.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述第一接口和/或所述第二接口基本上在所述基板的中心区域中。
6.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板包括用于所述循环系统的热物质的至少一个流动通道。
7.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板包括在所述基板的一侧上的至少一个冷却片。
8.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板包括在所述基板的多个侧上的至少一个冷却片。
9.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板是所述热物质循环系统的组成部分。
10.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板的材料包括铝。
11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述基板是挤压的铝型材。
12.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述一个或更多个电气部件包括电连接器。
13.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述一个或更多个电气部件与所述基板直接接触。
14.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述装置还包括盖，所述盖用于在所述盖处于关闭位置时至少部分地覆盖所述基板。
15.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述装置还包括密封构件，所述密封构件用于在所述盖处于所述关闭位置时对所述盖与配对物之间的接口进行密封。
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