[发明专利]一种转移承载装置及转移方法

说明书

本发明涉及一种转移承载装置及转移方法。转移承载装置包括光源模块，设置在光源模块出光侧的光调制模块，多个转移元件；光调制模块包括入光面、多个光控区域和出光面；入光面靠近出光侧，出光面远离出光侧，光控区域设置在入光面和出光面之间；转移元件包括第一表面和第二表面，第一表面与光调制模块的出光面接触，第二表面放置待转移微元件。转移方法包括：在转移元件上放置待转移的微元件；使目标基板上的目标转移位置与待转移的微元件一一对准；启动光源模块，其射出的光线进入光控区域；控制进入预定光控区域的光线穿过出光面，改变相应转移元件的形状带动其上的微元件移动。不需要扩晶过程，可选择性转移和修补，精确度高且速度快。

技术领域

本发明涉及微元件转移技术领域，尤其涉及一种转移承载装置及转移方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light Emitting Eiode，Micro-LED)显示面板的制造过程中，因为追求更细致的显示效果，单位面积内的Micro-LED芯片数量也呈几何倍数增加，百万甚至千万数量的Micro-LED芯片如何从形成Micro-LED芯片的生长基板高效转移到显示背板上完成巨量转移，是目前急需要解决的问题。现有的巨量转移方法通常是：首先将生长基板与涂有光解胶或热解胶的暂存基板进行粘合；然后利用剥离技术技术将生长基板剥离；再然后将暂存基板与显示背板进行对向贴合；最后利用光照或者加热将暂存基板上的胶材进行解胶，即将胶材粘性降低，解胶的过程耗时耗力。

另外，包括Micro-LED芯片在内的微元件进行转移时，要求微元件按照间距y绑定到显示背板，即目标基板上，而生长基板上通常是按照间距x排列单一颜色的芯片。对于间距y和x相等且单一颜色芯片的巨量转移，转移过程相对容易一些。然而经常存在的情况是间距y和x不相等，所以无法实现将生长基板上的芯片直接转移到显示背板上。针对这个问题，目前很多现有巨量转移技术首先是将生长基板上的芯片按照等间距转移到暂存基板上，然后在暂存基板上完成扩晶的工作，即将暂存基板上的芯片间距x调整到与显示背板上的芯片间距y等距，扩晶以后再将暂存基板上的芯片巨量转移到显示背板上。扩晶过程耗时耗力，而且扩晶过程很难保证每个芯片间距都相等，从而无法实现充分而精确地转移，对于绑定不成功而脱落的芯片，修补困难。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移承载装置及转移方法，旨在解决完成包括Micro-LED芯片在内的微元件充分转移的同时取消扩晶和解胶的操作。

一种转移承载装置，包括：光源模块；

光调制模块，设置在所述光源模块的出光侧；所述光调制模块包括入光面、多个光控区域和出光面；所述入光面靠近所述出光侧，所述出光面远离所述出光侧，所述光控区域设置在所述入光面和出光面之间；

多个转移元件，所述转移元件包括第一表面和第二表面；所述转移元件设置在所述出光面上，其中所述转移元件的第一表面与所述光调制模块的出光面接触，所述转移元件的第二表面用于放置待转移的微元件。

上述转移承载装置，光控区域之间相互独立，可以根据目标转移位置，由专业技术人员选择对应的若干光控区域，控制进入这些光控区域的光线穿透出光面进入到相应的转移元件上，使这些转移元件发生形变，形变过程带动其上的微元件移动。从而可实现微元件的选择性转移或选择性修补。另外，该装置结构简单，使用时只需对相应的转移元件施加光照，省时省力，提升转移速度，降低转移成本。

可选地，如上所述的转移承载装置，所述待转移微元件的投影面积为S3，所述转移元件的投影面积为S2，所述光控区域的投影面积为S1，满足S1≥S2≥S3。

可选地，如上所述的转移承载装置，所述光源模块包括：光源和光学透镜，所述光源设置在所述光学透镜的焦点上。所述光源射出的光线通过光学透镜后转为平行光线，光控效果更好。

可选地，如上所述的转移承载装置，所述转移元件包括光致变形转移元件。