[发明专利]植入装置及其组装方法

权利要求书

1.一种植入装置的组装方法，其特征在于，所述组装方法用于将电子器件封装体封装在外壳内，所述电子器件封装体至少包括线圈，所述植入装置包括引入部分、刺激部分和连接在引入部分和刺激部分之间的电缆，所述引入部分位于所述外壳内，所述外壳包括金属制成且具有缝隙的环形壳体和封闭所述环形壳体的盖体，所述外壳还形成有与所述缝隙连通的过线孔，所述电缆穿过所述过线孔伸出到所述外壳外，

所述组装方法包括以下步骤：

S10、将所述电子器件封装体放入所述外壳内，并使所述盖体封闭所述环形壳体；

S20、通过所述缝隙和所述过线孔向前述步骤装有所述电子器件封装体的所述外壳内注胶，直至胶体充满所述外壳与所述电子器件封装体之间的空间。

2.根据权利要求1所述的植入装置的组装方法，其特征在于，所述步骤S20具体包括：

S201、通过所述缝隙和所述过线孔向所述外壳内注胶；

S202、在前述步骤向所述外壳内注胶后，去除所述胶体内的气泡；

S203、重复所述步骤S201和S202，直至所述胶体充满所述外壳与所述电子器件封装体之间的空间。

3.根据权利要求2所述的植入装置的组装方法，其特征在于，所述步骤S202中，

通过抽真空的方式去除所述胶体内的气泡。

4.根据权利要求3所述的植入装置的组装方法，其特征在于，

所述步骤S202中，抽真空是在真空箱内实现的，抽真空之前，所述真空箱内设有工装，所述工装用于支撑所述外壳并使得所述缝隙和所述过线孔位于整个所述外壳的顶部。

5.根据权利要求1所述的植入装置的组装方法，其特征在于，在所述步骤S20之后，还包括：

S30、去除附着在所述外壳外表面上的胶体。

6.根据权利要求1所述的植入装置的组装方法，其特征在于，所述步骤S20之前，还包括：

S11、调整装有所述电子器件封装体的所述外壳的方向，使所述缝隙和所述过线孔位于整个所述外壳的顶部。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的植入装置的组装方法，其特征在于，所述盖体包括设在所述环形壳体顶部的上盖和设在所述环形壳体底部的下盖，

所述步骤S10具体包括：

S101、将所述下盖封闭所述环形壳体的底部；

S102、将所述电子器件封装体放入前述步骤得到的包括所述环形壳体和所述下盖的组件内；

S103、将所述上盖封闭前述步骤完成后的所述环形壳体的顶部。

8.根据权利要求7所述的植入装置的组装方法，其特征在于，所述步骤S101中，所述下盖粘接在所述环形壳体的底部；

所述步骤S103中，所述上盖粘接在所述环形壳体的顶部。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的植入装置的组装方法，其特征在于，所述步骤S20中，向所述外壳内注入的胶为硅胶。

10.一种植入装置，其特征在于，采用上述权利要求1-9中任一项所述的组装方法进行组装，所述植入装置包括：

外壳，所述外壳包括金属制成且具有缝隙的环形壳体和封闭所述环形壳体的盖体，所述外壳还形成有与所述缝隙连通的过线孔；

电子器件封装体，所述电子器件封装体设在所述外壳内，且所述电子器件封装体和所述外壳之间的空间充满密封胶，所述电子器件封装体至少包括线圈；

所述植入装置还包括引入部分、刺激部分和连接在引入部分和刺激部分之间的电缆，所述引入部分位于所述外壳内，所述电缆穿过所述过线孔伸出到所述外壳外。