[发明专利]一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法

权利要求书

1.一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤1：模拟焊接

步骤2：清理；

步骤3：固定及安装摄像头；

步骤4：通入氩气；

步骤5：焊工利用自制加长焊枪进行熔修焊，采用拟定最小、最大电流分别进行试验件的焊接，喷嘴气流量10～15L/min；

步骤6：检测，对TIG熔修区域分别按照NB/T 20003.7-2010和NB/T 20003.4-2010进行目视和液体渗透检测，若结果显示补焊焊缝满足相关标准要求，则判定为合格焊缝；若结果显示不合格，进行缺陷检查；

步骤7：缺陷检查，针对不同缺陷熔修后接头分别切取金相、晶间腐蚀试样，采用金相法分别测量最小、最大电流熔修焊缝熔深，试验件焊缝存在的模拟根部收缩缩沟和未熔合缺陷，采用产品最大和最小电流通过TIG熔修后，方管与连接板焊缝存在的模拟缺陷已完全消除，且熔修焊缝不存在新的缺陷，记录下熔修焊缝的所有过程；

步骤8：真实焊接并补焊，前述方法进行真实焊接，对于焊接中出现的缺陷用熔修焊缝的过程对真实焊缝对应的缺陷进行补焊；

所述的步骤1包括，

采用与产品同种规格、同种材料、同种结构的连接板与方管焊接试验件进行模拟焊接；

所述的步骤1包括，首先将连接板与方管采用激光焊焊接，在试验件焊缝中制造深度为0.5mm～0.6mm的根部收缩缩沟、深度为0.3mm的未熔合模拟缺陷。

2.如权利要求1所述的一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法，其特征在于：清除接头激光焊后焊缺陷区域的油污、表面氧化物及金属蒸汽残存污染物，将待熔修部位采用钢丝刷进行清理，然后采用有机溶剂擦拭干净。

3.如权利要求2所述的一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法，其特征在于：所述的有机溶剂为丙酮或无水乙醇。

4.如权利要求3所述的一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法，其特征在于：所述的步骤3包括，将试件进行固定，要求将试验件放置于距离焊工4m～4.5m远处，将摄像头组放置于待熔修焊区域的前端。

5.如权利要求4所述的一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法，其特征在于：所述的步骤4包括，将气体保护装置固定于待熔修焊部位焊缝的背面，通入氩气，纯度要求≥99.99％，气流量15～20L/min，保护装置应与试件贴合紧密，避免漏气影响保护效果。

6.如权利要求5所述的一种激光焊焊接接头缺陷TIG熔修工艺方法，其特征在于：所述的步骤5包括，焊接过程中通过显示屏幕观察焊枪与焊缝对准位置及喷嘴距离，调整焊枪角度确保熔修位置在既定区域，避免伤及邻近母材。