[发明专利]同轴连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010453950.5 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN113725662B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 杨凯杰 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R13/516;H01R24/38;H01R43/00;H01R43/18;H01R43/20
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地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 同轴 连接器 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明公开一种同轴连接器及其制造方法,所述同轴连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体的导电端子及包覆于绝缘本体外的金属壳体,导电端子包括固持于绝缘本体的常态下接触的静端子与动端子,绝缘本体包括基体及位于基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部,动端子的抵接部暴露于插入腔内,动端子的第二接触部位于静端子的第一接触部的下方且常态下与第一接触部接触,金属壳体包括以抽引方式抽拉成型的环设于筒部的周缘的筒状部,筒状部包括筒状的无接缝的主体部及自主体部的顶部向外翻折形成的直径大于主体部的无接缝的外翻部,主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同,主体部的外壁面构成位于外翻部的下方的环形锁扣槽。藉由将金属壳体的筒状部外翻形成连续不间断的外翻部,以提供对接同轴连接器对接锁扣,外翻部使得筒状部的壁厚不会发生变化,保证筒状部的整体结构强度。

【技术领域】

本发明关于一种同轴连接器,尤指一种具有高结构强度的金属壳体的同轴连接器。

【背景技术】

相关现有技术请参考中国台湾发明专利TWI558043B公开了一种同轴连接器,其包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体。所述绝缘本体包括基体及位于所述基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部,所述导电端子包括固持于所述基体的静端子与动端子,动端子与静端子常态下接触,动端子的抵接部暴露于插入腔供对接连接器的针状端子抵接。所述金属壳体的筒状部的外壁面向内冲压形成环形槽,所述环形槽用于供对接连接器的对接壳体锁扣固定。然而,冲压形成的环形槽会导致筒状部的壁厚变薄,从而降低筒状部的整体结构强度。

因此,确有必要提供一种新的同轴连接器,以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种同轴连接器,其金属壳体的结构强度高。

为实现上述目的,本发明公开一种同轴连接器,包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体,所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的常态下接触的静端子与动端子,所述绝缘本体包括基体及位于所述基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部,所述静端子具有固持于基体的第一固持部、第一焊接部及第一接触部,所述动端子包括固持于基体的第二固持部、第二焊接部及弹性接触臂,所述弹性接触臂具有暴露于插入腔内的抵接部及自所述抵接部延伸形成的与所述第一接触部常态下接触且位于所述第一接触部下方的第二接触部,所述金属壳体包括以抽引方式抽拉成型的环设于所述筒部的周缘的筒状部,所述筒状部包括筒状的无接缝的主体部及自所述主体部的顶部向外翻折形成的直径大于所述主体部的无接缝的外翻部,所述主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同,所述主体部的外壁面构成位于所述外翻部的下方的环形锁扣槽。

进一步,所述主体部环设并贴靠于所述筒部的外壁面。

进一步,所述外翻部的顶部向上超出所述筒部的顶部。

进一步,所述筒部的插入腔包括圆形腔及位于所述圆形腔上端且与所述圆形腔连通的直径大于所述圆形腔的引导腔,所述引导腔的直径下向上逐渐增大以形成引导面,所述外翻部具有向上超出所述引导腔且与所述引导腔的引导面平滑过渡的内壁面。

进一步,所述内壁面与所述引导腔的引导面共面。

进一步,所述筒部与所述基体彼此独立设置,所述静端子与所述动端子一体成型而固持于所述基体,所述筒部一体成型于所述筒状部。

进一步,所述筒部包括基板部及自所述基板部向上延伸形成的筒体,所述金属壳体还包括一体连接于所述筒状部的底缘周侧的板状部、自所述板状部向下弯折延伸形成的立起部及自所述立起部向内弯折形成的向上支撑于所述基体的下端的焊片,所述筒状部环设于所述筒体的外壁面,所述板状部贴靠于所述基板部。

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