[发明专利]同轴连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010453950.5 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN113725662B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 杨凯杰 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R13/516;H01R24/38;H01R43/00;H01R43/18;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 同轴 连接器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种同轴连接器,包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体,所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的常态下接触的静端子与动端子,所述绝缘本体包括基体及位于所述基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部,所述静端子具有固持于基体的第一固持部、第一焊接部及第一接触部,所述动端子包括固持于基体的第二固持部、第二焊接部及弹性接触臂,所述弹性接触臂具有暴露于插入腔内的抵接部及自所述抵接部延伸形成的与所述第一接触部常态下接触且位于所述第一接触部下方的第二接触部,其特征在于:所述金属壳体包括以抽引方式抽拉成型的环设于所述筒部的周缘的筒状部,所述筒状部包括筒状的无接缝的主体部及自所述主体部的顶部向外翻折形成的直径大于所述主体部的无接缝的外翻部,所述主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同,所述主体部的外壁面构成位于所述外翻部的下方的环形锁扣槽。

2.如权利要求1所述的同轴连接器,其特征在于:所述主体部环设并贴靠于所述筒部的外壁面。

3.如权利要求1所述的同轴连接器,其特征在于:所述外翻部的顶部向上超出所述筒部的顶部。

4.如权利要求2所述的同轴连接器,其特征在于:所述筒部的插入腔包括圆形腔及位于所述圆形腔上端且与所述圆形腔连通的直径大于所述圆形腔的引导腔,所述引导腔的直径自下向上逐渐增大以形成引导面,所述外翻部具有向上超出所述引导腔且与所述引导腔的引导面平滑过渡的内壁面。

5.如权利要求4所述的同轴连接器,其特征在于:所述内壁面与所述引导腔的引导面共面。

6.如权利要求1所述的同轴连接器,其特征在于:所述筒部与所述基体彼此独立设置,所述静端子与所述动端子一体成型而固持于所述基体,所述筒部一体成型于所述筒状部。

7.如权利要求6所述的同轴连接器,其特征在于:所述筒部包括基板部及自所述基板部向上延伸形成的筒体,所述金属壳体还包括一体连接于所述筒状部的底缘周侧的板状部、自所述板状部向下弯折延伸形成的立起部及自所述立起部向内弯折形成的向上支撑于所述基体的下端的焊片,所述筒状部环设于所述筒体的外壁面,所述板状部贴靠于所述基板部。

8.如权利要求7所述的同轴连接器,其特征在于:所述基体具有相对设置的一对第一侧及相对设置的一对第二侧,所述第一焊接部与所述第二焊接部分别设置于一对所述第一侧,所述基体的一对所述第二侧均设有所述立起部,所述立起部设有贯穿槽及位于所述贯穿槽两侧的一对限位臂,所述第二侧侧向向外突伸形成卡入所述贯穿槽内的凸块部,一对所述限位臂的内侧缘分别限位于所述凸块部的两侧。

9.如权利要求8所述的同轴连接器,其特征在于:所述焊片包括位于所述凸块部下端的第一焊片及位于所述第一焊片两侧的一对第二焊片,所述第一焊片与所述一对所述第二焊片之间设有缺口。

10.一种同轴连接器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供金属板料,以抽引方式抽拉成型具有筒状部的金属壳体,所述筒状部的底缘的周侧设有板体;

将所述筒状部的筒状的无接缝的主体部的顶部向外翻折形成直径大于所述主体部的无接缝的外翻部,所述主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同,所述主体部的外壁面构成位于所述外翻部的下方的环形锁扣槽;

提供绝缘材料,将绝缘材料一体成型于所述金属壳体以形成具有插入腔的中空设置的筒部,所述筒部包括基板部及自所述基板部向上延伸形成的筒体,所述筒状部环设并贴靠于所述筒部的外壁面,所述基板部贴靠于所述板体设有的板状部的下表面;

提供静端子与动端子;

提供绝缘材料,将绝缘材料一体成型于所述静端子与所述动端子以形成基体,所述静端子具有固持于基体的第一固持部、延伸出所述基体的第一焊接部及露出所述基体的上端面的第一接触部,所述动端子包括固持于所述基体的第二固持部、延伸出所述基体的第二焊接部及露出所述基体的上端面的弹性接触臂,所述基体的上端面凹设有供弹性接触臂向下形变时让位的形变空间,所述弹性接触臂具有抵接部及自所述抵接部延伸形成的与所述第一接触部常态下接触且位于所述第一接触部下方的第二接触部;

将金属壳体及筒部自上向下装配于所述基体的上端面,令所述弹性接触臂的抵接部暴露于所述筒部的插入腔内;

将金属壳体的板体由所述板状部向下弯折形成位于所述基板部与所述基体的侧面的立起部,并进一步由所述立起部向内弯折形成向上支撑于所述基体的下端的焊片。

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