[发明专利]电连接器和电子设备

说明书

本公开是关于一种电连接器和电子设备。电连接器包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材，所述基材包括导电区；复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电连接器和电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。

在功能接口在与对端端子插接时，会对导电面进行摩擦，而且由于需要与对端端子进行电连接，导电面需要长期暴露在空气中。所以，对于电连接器而言，提高耐磨性和抗腐蚀性是延长电连接器使用寿命行之有效的方法。

发明内容

本公开提供一种电连接器和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材，所述基材包括导电区；

复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。

可选的，所述复合防腐膜层包括：

打底层，所述打底层形成于所述基材的表面，所述金属钛层形成于所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面。

可选的，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。

可选的，所述复合防腐膜层还包括：

第一金属层，所述第一金属层形成于所述金属钛层的表面。

可选的，所述第一金属层包括：

金属金、金属金合金、金属铑、金属铑合金、金属银、金属银合金、金属钯、金属钯合金、金属钌、金属钌合金中的至少一种材料。

可选的，所述基材还包括焊接区，所述打底层还形成于所述焊接区的表面，所述复合防腐膜层还包括：

第二金属层，所述第二金属层形成于所述打底层上对应于所述焊接区设置的表面。

可选的，所述电连接器包括USB连接器。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种插接引脚的加工工艺，包括：

成型基材，所述基材包括导电区；

在所述基材的表面形成复合防腐膜层，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。

可选的，所述在所述基材的表面形成复合防腐膜层，包括：

在所述基材的表面形成打底层；

在所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面形成所述金属钛层。

可选的，还包括：

在所述金属钛层的表面形成第一金属层。

可选的，所述基材包括焊接区，所述加工工艺还包括：

在所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面形成，第二金属层。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括如上述中任一项实施例所述的电连接器。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：