[发明专利]电连接器和电子设备在审
| 申请号： | 202010453923.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113725647A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 徐宏涛;周建波;张林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王婵 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 电子设备 | ||
1.一种电连接器，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：
基材，所述基材包括导电区；
复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层包括：
打底层，所述打底层形成于所述基材的表面，所述金属钛层形成于所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。
4.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括：
第一金属层，所述第一金属层形成于所述金属钛层的表面。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述第一金属层包括：
金属金、金属金合金、金属铑、金属铑合金、金属银、金属银合金、金属钯、金属钯合金、金属钌、金属钌合金中的至少一种材料。
6.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述基材还包括焊接区，所述打底层还形成于所述焊接区的表面，所述复合防腐膜层还包括：
第二金属层，所述第二金属层形成于所述打底层上对应于所述焊接区设置的表面。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括USB连接器。
8.一种插接引脚的加工工艺，其特征在于，包括：
成型基材，所述基材包括导电区；
在所述基材的表面形成复合防腐膜层，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。
9.根据权利要求8所述的加工工艺，其特征在于，所述在所述基材的表面形成复合防腐膜层，包括：
在所述基材的表面形成打底层；
在所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面形成所述金属钛层。
10.根据权利要求9所述的加工工艺，其特征在于，还包括：
在所述金属钛层的表面形成第一金属层。
11.根据权利要求9所述的加工工艺，其特征在于，所述基材包括焊接区，所述加工工艺还包括：
在所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面形成第二金属层。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的电连接器。
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