[发明专利]一种平面框架的组装工艺

权利要求书

1.一种平面框架的组装工艺，其特征在于，所述平面框架结构具有主梁框架、次梁结构，且组装时分两阶段进行，首先确定安装线，并在之后定位焊、临时加强支撑与底焊，具体包括如下步骤：

S1：将主梁和次梁在平台上按零件号摊开，并在平台上画出安装线和外形线；

S2：确定主梁的装焊位置，并对其实施定位焊；

S3：确定次梁的装焊位置，并对次梁实施定位焊；

S4：安装临时加强支撑，并在之后实施焊接，焊接后实现平面框架组装。

2.根据权利要求1所述的一种平面框架的组装工艺，其特征在于：所述S4中具体包括：步骤S41：安装临时加强支撑，并实施焊接；步骤S42：焊接完成后形成框架结构，在形成的框架结构上划出中心线、水线；步骤S43：将框架结构翻身，翻身后放置在平台上，并施行封底焊；步骤S44：封底焊后进行矫正。

3.根据权利要求2所述的一种平面框架的组装工艺，其特征在于：所述步骤S41还包括在安装临时加强支撑后，检查清洁焊道，同时打磨清理焊缝。

4.根据权利要求2所述的一种平面框架的组装工艺，其特征在于：所述步骤S44具体包括：步骤a：对焊接后分段变形的地方进行矫正；步骤b：划出分段轮廓线，并对轮廓线之外的余量进行切割。

5.根据权利要求4所述的一种平面框架的组装工艺，其特征在于：所述步骤a中矫正具体包括：根据变形位置确定框架结构的矫正位置线，根据矫正位置线进行火焰加热，加热温度控制在700-800℃，对于薄板加热温度控制在680-720℃之间；对经火焰加热后的框架结构进行检查，保证板面基本上无局部增厚现象。

6.根据权利要求1所述的一种平面框架的组装工艺，其特征在于：所述S2中主梁的定位焊、S3中次梁的定位焊与S4中框架焊接均需要在焊接完成后对焊缝进行补焊以及打磨，如发现有气孔，需要磨掉2/3后补焊并打磨。